型号：XC13158FTB
　　系列：Spartan-3
　　逻辑单元数：约158,000系统门
　　最大用户I/O数：376
　　嵌入式块RAM：288 KB
　　时钟管理单元：4个数字时钟管理器（DCM）
　　工作电压：2.5V（内核）/3.3V（I/O）
　　封装类型：FBGA
　　封装引脚数：484
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

XC13158FTB 具备多种先进的功能和特性，使其在复杂的数字设计中表现出色。
　　首先，该芯片具备高达158,000系统门的逻辑资源，支持用户实现复杂的组合逻辑和时序逻辑设计。其内部采用分布式RAM和块RAM相结合的架构，提供了高达288 KB的嵌入式存储资源，可用于实现FIFO、缓存、数据缓冲等功能。
　　其次，XC13158FTB 提供了376个可编程I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等，兼容多种外围设备和接口协议。此外，芯片内部集成4个数字时钟管理器（DCM），可实现时钟倍频、分频、相位调整和时钟去抖动等功能，提升系统时钟的稳定性和灵活性。
　　在功耗控制方面，XC13158FTB 采用了低功耗设计技术，支持多种低功耗模式，包括待机模式和部分断电模式，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　最后，XC13158FTB 支持多种开发工具链，如 Xilinx ISE 和 EDK，提供从设计、仿真、综合到布局布线的完整开发流程，极大提高了开发效率和设计灵活性。

XC13158FTB 被广泛应用于多个领域，尤其是在需要高性能、高灵活性和低功耗的场合。例如，在通信领域，该芯片可用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理；在工业控制中，可作为主控芯片用于PLC、传感器控制和自动化设备；在消费电子中，可用于图像处理、音频编解码和人机交互界面开发；在测试测量设备中，可用于实现高速数据采集与分析。此外，XC13158FTB 也常用于原型验证和ASIC前端开发，帮助工程师快速验证设计概念并缩短产品上市时间。

XC3S1500-4FG484C
　　XC3S2000-4FG484C
　　XC6SLX150T-2FFG1156C