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XA7S75-2FGGA676I 发布时间 时间:2025/5/22 22:37:58 查看 阅读:16

XA7S75-2FGGA676I 是 Xilinx 公司推出的 Artix-7 系列 FPGA 芯片中的一个型号,该系列芯片专为低功耗和高性能应用而设计。Artix-7 基于 28nm 工艺技术制造,适用于通信、广播视频、测试测量以及航空航天和国防等领域的复杂信号处理任务。
  XA7S75-2FGGA676I 的具体型号定义表明它属于 Artix-7 系列的小规模器件,具有相对较少的逻辑单元,但仍然具备高集成度和灵活性。该型号采用 676 引脚的 FGGA 封装形式,并且标记为工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)。

参数

型号:XA7S75-2FGGA676I
  品牌:Xilinx
  系列:Artix-7
  封装:FGGA676
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  配置存储器:无内置配置闪存
  用户闪存:N/A
  I/O 数量:396
  可配置逻辑块(CLB):9,312
  DSP Slice:90
  Block RAM:1.5MB
  时钟资源:最多 8 个 MMCM 和 PLL
  电源电压:0.9V 核心电压,1.8V I/O 电压
  配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、JTAG

特性

XA7S75-2FGGA676I 提供了多种关键特性以满足多样化的设计需求:
  1. 高性能与低功耗平衡:基于 28nm 技术节点优化的工艺流程使得 Artix-7 在较低功耗的情况下能够实现高效的计算能力。
  2. 内置 DSP Slice:支持高达 90 个专用数字信号处理器模块,适合复杂的数学运算和滤波算法。
  3. 大容量 Block RAM:提供 1.5MB 的嵌入式 RAM 资源,用于缓存数据或实现深度 FIFO 和缓冲区。
  4. 支持多种接口标准:包括 PCIe、千兆以太网、DDR3 存储器控制器等功能模块,方便构建系统级解决方案。
  5. 工业级可靠性:针对恶劣环境下的长时间稳定运行进行了优化,特别适合需要在宽温范围内工作的应用场景。
  6. 综合开发工具支持:通过 Vivado Design Suite 或 ISE Design Tools 提供完整的软硬件协同开发平台。

应用

XA7S75-2FGGA676I 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:如小型基站、无线接入点和信号处理单元。
  2. 视频与图像处理:例如高清摄像机、医疗成像设备和视频编码解码器。
  3. 测试与测量:用于示波器、频谱分析仪和其他精密仪器。
  4. 航空航天与国防:包括雷达系统、卫星通信和导航设备。
  5. 工业自动化:例如运动控制、机器人视觉和实时监控系统。

替代型号

XA7S50T-2FFG484I
  XA7S100T-2FFG676I
  XC7A75T-2FGGA676C

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XA7S75-2FGGA676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3 : ¥1,190.89667托盘
  • 系列Automotive, AEC-Q100, Spartan?-7 XA
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数6000
  • 逻辑元件/单元数76800
  • 总 RAM 位数3317760
  • I/O 数400
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商器件封装676-FPBGA(27x27)