XA7S75-2FGGA676I 是 Xilinx 公司推出的 Artix-7 系列 FPGA 芯片中的一个型号,该系列芯片专为低功耗和高性能应用而设计。Artix-7 基于 28nm 工艺技术制造,适用于通信、广播视频、测试测量以及航空航天和国防等领域的复杂信号处理任务。
XA7S75-2FGGA676I 的具体型号定义表明它属于 Artix-7 系列的小规模器件,具有相对较少的逻辑单元,但仍然具备高集成度和灵活性。该型号采用 676 引脚的 FGGA 封装形式,并且标记为工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)。
型号:XA7S75-2FGGA676I
品牌:Xilinx
系列:Artix-7
封装:FGGA676
工作温度:-40°C 至 +100°C
配置存储器:无内置配置闪存
用户闪存:N/A
I/O 数量:396
可配置逻辑块(CLB):9,312
DSP Slice:90
Block RAM:1.5MB
时钟资源:最多 8 个 MMCM 和 PLL
电源电压:0.9V 核心电压,1.8V I/O 电压
配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、JTAG
XA7S75-2FGGA676I 提供了多种关键特性以满足多样化的设计需求:
1. 高性能与低功耗平衡:基于 28nm 技术节点优化的工艺流程使得 Artix-7 在较低功耗的情况下能够实现高效的计算能力。
2. 内置 DSP Slice:支持高达 90 个专用数字信号处理器模块,适合复杂的数学运算和滤波算法。
3. 大容量 Block RAM:提供 1.5MB 的嵌入式 RAM 资源,用于缓存数据或实现深度 FIFO 和缓冲区。
4. 支持多种接口标准:包括 PCIe、千兆以太网、DDR3 存储器控制器等功能模块,方便构建系统级解决方案。
5. 工业级可靠性:针对恶劣环境下的长时间稳定运行进行了优化,特别适合需要在宽温范围内工作的应用场景。
6. 综合开发工具支持:通过 Vivado Design Suite 或 ISE Design Tools 提供完整的软硬件协同开发平台。
XA7S75-2FGGA676I 广泛应用于以下领域:
1. 通信基础设施:如小型基站、无线接入点和信号处理单元。
2. 视频与图像处理:例如高清摄像机、医疗成像设备和视频编码解码器。
3. 测试与测量:用于示波器、频谱分析仪和其他精密仪器。
4. 航空航天与国防:包括雷达系统、卫星通信和导航设备。
5. 工业自动化:例如运动控制、机器人视觉和实时监控系统。
XA7S50T-2FFG484I
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XC7A75T-2FGGA676C