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XA7S50-1FGGA484I 发布时间 时间:2025/10/30 2:14:16 查看 阅读:19

XA7S50-1FGGA484I 是 Xilinx 公司推出的工业级 Artix-7 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,专为高性能、低功耗和高可靠性应用而设计。该器件采用 28nm 工艺技术制造,属于 Xilinx 7 系列 FPGA 中的一员,广泛应用于通信、工业自动化、医疗设备、航空航天以及测试测量等领域。其型号中的 'XA' 表示扩展温度工业级器件,适用于严苛的工业环境;'7S50' 指明其属于 Artix-7 系列中逻辑资源约为 50K 逻辑单元的型号;'1' 代表速度等级 1;'FGGA484' 表示其封装形式为 484 引脚的 Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array(FFG),具有良好的电气性能和散热能力;后缀 'I' 表示该器件符合工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)。该 FPGA 集成了丰富的可编程逻辑资源、DSP 切片、块存储器(Block RAM)、时钟管理单元(如 PLL 和 MMCM)以及高速串行收发器等核心功能模块,支持多种 I/O 标准,具备高度灵活性和可重构性,适合实现复杂数字系统的设计。此外,该器件兼容 Xilinx Vivado 设计套件,支持高级综合工具、IP 核集成和板级调试功能,便于工程师进行系统级开发与验证。

参数

系列:Artix-7
  逻辑单元数量:约 50,000 个
  可用逻辑片数:32,600 slices
  每个 slice 包含 LUT 数量:4-input LUTs x 2 + 触发器 x 8
  分布式 RAM 容量:约 1.8 Mb
  块 RAM 总容量:4.9 Mb
  块 RAM 块数:200 blocks (36Kb each)
  DSP Slices 数量:240
  最大 I/O 引脚数:300
  支持的 I/O 标准:LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, BLVDS 等
  时钟管理单元:包含多个 PLL 和 MMCM
  系统频率性能:最高可达 550 MHz 以上(取决于设计和布局)
  封装类型:484-pin FFG (Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C(工业级)
  电源电压:核心电压 1.0V,辅助电压 1.8V/2.5V/3.3V 可选
  静态功耗:典型值低于 150mW(视配置和使用情况而定)
  配置方式:支持主从 SPI、BPI、Serial、JTAG 等多种配置模式
  加密与安全:支持比特流加密和读回保护功能

特性

Artix-7 架构基于 Xilinx 第七代 FPGA 架构,采用 28nm 高性能低功耗(HPL)工艺,在保证高性能的同时显著降低了动态和静态功耗。该架构的核心由可配置逻辑块(CLB)、输入/输出块(IOB)、块存储器(BRAM)、数字信号处理模块(DSP48E1 Slice)、时钟管理单元(CMT,包含 PLL 和 MMCM)以及高速串行收发器组成。CLB 单元由多个 slice 构成,每个 slice 包含查找表(LUT)、触发器和进位链,支持组合逻辑和时序逻辑的灵活实现。片上 BRAM 支持双端口访问,可用于构建 FIFO、缓存或状态存储结构,满足不同数据吞吐需求。DSP48E1 模块支持 18x18 乘法运算、累加、预加器等功能,适用于滤波、FFT、图像处理等算法密集型任务。CMT 单元提供精确的时钟合成、相位调整和抖动滤除能力,支持多时钟域同步设计。IOB 支持广泛的单端和差分 I/O 标准,兼容多种外设接口,且每个引脚均可独立配置驱动强度、压摆率和终端匹配电阻,提升信号完整性。该器件还集成了内部上下电复位电路、看门狗定时器和 JTAG 调试接口,支持边界扫描测试和在线调试。此外,XA7S50-1FGGA484I 提供了增强的抗辐射能力和稳定性,适用于工业控制、户外设备和车载系统等对长期运行可靠性要求较高的场景。
  在系统集成方面,该 FPGA 支持 MicroBlaze 软核处理器嵌入,允许用户构建嵌入式 SoC 系统,结合 AXI 总线架构实现外设互联。它也支持 PCIe Gen1/Gen2、Ethernet MAC、DDR3/DDR2 存储控制器等硬核或软核 IP 的集成,能够快速搭建通信网关、视频采集系统或工业网络节点。其配置比特流可通过外部 SPI Flash 自动加载,支持加密存储以防止逆向工程。整个设计流程可在 Xilinx Vivado Design Suite 中完成,包括综合、实现、时序分析和功耗评估,提供完整的开发体验。

应用

该器件广泛应用于需要中等规模逻辑资源但对功耗、体积和成本敏感的高端工业和通信系统。例如,在工业自动化领域,可用于运动控制、PLC 扩展模块、多轴伺服驱动器和机器视觉系统的实时处理单元;在通信基础设施中,常用于小型基站(Small Cell)、光传输模块、协议转换器和无线回传设备中的信号调制解调与数据包处理;在医疗电子方面,适用于便携式超声设备、内窥镜图像采集与处理系统,以及病人监护仪的数据融合模块;在航空航天与国防领域,因其工业级温度特性和高可靠性,被用于雷达信号预处理、无人机飞控系统和卫星通信终端;在测试与测量仪器中,可用于高速数据采集卡、逻辑分析仪和任意波形发生器的核心控制与信号生成部分;此外,也常见于科研实验平台、FPGA 开发板和教学演示系统中,作为可重构计算平台进行算法验证和原型开发。由于其支持多种高速接口和嵌入式处理器集成,还能用于智能摄像头、边缘计算节点和工业物联网网关等新兴应用场景。

替代型号

XC7S50-1FGG484I
  XCVU9P-1FLGA1517I
  XA7S60-1FGG484I

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XA7S50-1FGGA484I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4 : ¥700.62500托盘
  • 系列Automotive, AEC-Q100, Spartan?-7 XA
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数4075
  • 逻辑元件/单元数52160
  • 总 RAM 位数2764800
  • I/O 数250
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳484-BGA
  • 供应商器件封装484-FPBGA(23x23)