型号：XA6SLX9-3CSG324I
　　制造商：Xilinx（现为AMD旗下）
　　产品系列：Spartan-6 XA（Aerospace）
　　逻辑单元数量：约9,152个（等效逻辑单元）
　　可用触发器数量：约7,000个
　　块RAM容量：约172 KB（共56个块，每块36 Kb）
　　DSP切片数量：8个
　　数字时钟管理器（DCM）：2个
　　最大用户I/O数量：236个
　　I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、PCI-X、HSTL、SSTL等
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：324-pin Ceramic QFP (CSG324)
　　抗辐射能力：具备抗总电离剂量（TID）、单粒子效应（SEE）能力
　　配置方式：支持串行、并行、JTAG等多种配置模式
　　电源电压：核心电压1.2V，辅助电压2.5V/3.3V（根据I/O组）

XA6SLX9-3CSG324I具备卓越的抗辐射性能，专为太空和高可靠性工业环境设计。该器件通过特殊的工艺和设计技术，能够承受高达数十krad(Si)的总电离剂量（TID），同时具备有效的单粒子翻转（SEU）和单粒子锁定（SEL）防护机制。这些防护措施包括冗余配置存储器、错误检测与纠正（EDAC）、以及电流限流电路，以防止因高能粒子撞击导致的功能中断或永久损坏。此外，该FPGA在制造过程中经历了严格的筛选流程，包括老炼（burn-in）、温度循环、辐射测试和功能验证，确保每一颗芯片都能在轨长期稳定运行。
　　该器件采用Spartan-6架构，结合了高效的逻辑资源和灵活的互连结构。其可编程逻辑块（CLB）由多个切片组成，每个切片包含查找表（LUT）、触发器和进位链，支持组合和时序逻辑的高效实现。内置的块RAM可用于构建双端口存储器、FIFO或缓存，广泛应用于数据缓冲和图像处理场景。DSP48A1切片支持乘法累加运算，适用于滤波、调制解调等信号处理任务。两个数字时钟管理器（DCM）可实现时钟去抖、频率合成和相位调整，支持系统内多时钟域同步。
　　在I/O灵活性方面，XA6SLX9-3CSG324I支持多种电气标准，允许与不同类型的外围设备直接接口，无需额外电平转换电路。其236个用户I/O分布在多个银行中，每个I/O银行可独立供电，支持不同的电压电平，增强了系统集成能力。此外，该器件支持多种配置模式，包括主串行、从串行、主并行和JTAG，便于在不同应用场景下进行编程和调试。安全性和可维护性也得到加强，支持加密配置比特流和回读保护，防止知识产权泄露。整体设计兼顾高性能、低功耗与高可靠性，是航天电子系统的理想选择之一。

XA6SLX9-3CSG324I广泛应用于对可靠性和环境适应性要求极高的领域，尤其是在航天和国防系统中。典型应用场景包括低轨和地球同步轨道卫星的星载数据处理单元，用于执行遥测、跟踪与命令（TT&C）功能，实现传感器数据采集、编码与传输。在成像卫星中，该FPGA可用于图像压缩、格式转换和实时预处理，减轻地面站的数据处理负担。其DSP模块和块RAM资源使其适合实现通信基带处理，如信道编码（卷积码、LDPC）、调制解调（BPSK、QPSK）和扩频处理，广泛用于卫星通信链路。
　　在深空探测任务中，该器件可用于姿态控制系统的实时计算，处理来自陀螺仪、星敏感器和太阳传感器的数据，实现高精度指向控制。由于其抗辐射特性，可在木星等强辐射环境中长期运行而不发生功能退化。此外，在火箭和运载平台中，该FPGA可用于飞行控制系统，执行导航解算、故障检测与切换逻辑，保障发射任务的安全性。
　　除航天外，该器件也适用于高可靠性工业控制、核反应堆监测系统、高海拔航空电子设备等场景。在这些应用中，极端温度变化、电磁干扰和潜在的辐射背景要求元器件具备长期稳定性和容错能力。XA6SLX9-3CSG324I凭借其经过验证的可靠性、丰富的逻辑资源和灵活的架构，成为任务关键型系统的首选FPGA之一。

XA6SLX16-3CSG324I
　　XA6SLX16-3FGG484I
　　RTSX250XL-1FG676I