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XA6SLX4-2CSG225Q 发布时间 时间:2025/7/21 14:27:19 查看 阅读:6

XA6SLX4-2CSG225Q 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片专为低功耗、高性能和高集成度的应用设计,适用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费类电子产品等多种领域。该器件基于 45nm 工艺制造,提供高达 4320 个逻辑单元(LCs),并支持多种 I/O 标准及丰富的功能模块。

参数

型号:XA6SLX4-2CSG225Q
  系列:Spartan-6
  逻辑单元(LC):4320
  最大用户 I/O 数:100
  工作电压:1.2V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  封装:225 引脚 CSBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  存储器资源:分布式 RAM 与 Block RAM 支持
  时钟管理:支持 DCM(数字时钟管理器)模块
  安全功能:支持加密和防篡改机制

特性

XA6SLX4-2CSG225Q 的主要特性包括其高效的逻辑资源、灵活的 I/O 配置以及出色的功耗控制能力。Spartan-6 架构采用高级功耗优化技术(PowerPulse 技术),在保持高性能的同时显著降低动态功耗。该芯片支持多种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,使其能够与各种外围设备无缝连接。此外,该器件内置 Block RAM 模块,可用于实现 FIFO、缓冲器、查找表等功能,提高系统设计的灵活性。它还具备时钟管理单元(DCM),能够实现时钟的相位调节、频率合成和抖动滤波等功能,确保系统时钟的稳定性和可靠性。XA6SLX4-2CSG225Q 还支持多种配置模式,包括主模式和从模式,适用于不同的应用场景和开发需求。
  另一个关键特性是其增强的安全功能,如比特流加密和防篡改机制,适用于对安全性要求较高的工业和汽车应用。此外,该芯片的封装形式为 225 引脚 CSBGA,具有较小的封装体积,适合对空间有严格要求的设计。工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,确保其在极端环境下的稳定性。

应用

主要应用于需要高性能、低功耗和高集成度的嵌入式系统中。例如,在工业自动化领域,它可以用于实现复杂的控制逻辑和数据采集系统;在通信设备中,可用于实现协议转换、信号处理和接口管理等功能。在汽车电子方面,该芯片适用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)以及车身控制模块等应用。此外,它还可用于消费类电子产品中的图像处理、传感器融合和接口桥接等任务。该芯片的灵活性和可编程性使其成为许多定制化应用的理想选择,尤其是在需要快速迭代和功能升级的项目中。

替代型号

XC6SLX9-2CSG225C, XC6SLX45-2CSG225C

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XA6SLX4-2CSG225Q参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-6 LX XA
  • LAB/CLB数300
  • 逻辑元件/单元数3840
  • RAM 位总计221184
  • 输入/输出数132
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装225-CSPBGA(13x13)