时间：2025/7/21 14:26:55
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XA3S700A-4FGG484Q 是 Xilinx 公司推出的一款 Spartan-3A 系列的现场可编程门阵列（FPGA）。该器件专为高性能、低功耗和高集成度应用设计，适用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。该封装为 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array（FBGA），适合需要高密度 I/O 接口和复杂逻辑设计的系统。XA3S700A-4FGG484Q 是工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）和高可靠性应用的理想选择，具有较高的抗干扰能力和稳定性。
系列：Spartan-3A
型号：XA3S700A-4FGG484Q
封装类型：FBGA（484引脚）
逻辑单元数量：约 700,000 系统门
最大用户 I/O 数量：374
工作电压：3.3V、2.5V、1.8V、1.5V（根据模块需求）
内部块RAM容量：约 384 KB
乘法器数量：16 位 x 16 位硬件乘法器
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
制造工艺：90nm
配置存储器：支持多种配置模式（主模式、从模式）
时钟管理：提供数字时钟管理器（DCM）
XA3S700A-4FGG484Q 是 Xilinx Spartan-3A 系列中性能较高的一款 FPGA，具备强大的逻辑处理能力和丰富的外围接口资源。该器件支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，适用于多种复杂系统的设计。其内部集成了大量的逻辑单元（Logic Cells）和可配置块（CLB），能够实现高度复杂的数字逻辑功能。此外，XA3S700A-4FGG484Q 提供了丰富的块RAM资源，可用于构建 FIFO、缓存、数据存储等应用，支持高速数据处理。
该器件还具备强大的时钟管理功能，通过数字时钟管理器（DCM）可实现时钟的频率合成、相位调整和时钟去偏移等功能，确保系统时钟的稳定性和可靠性。XA3S700A-4FGG484Q 还支持多种配置模式，包括从非易失性存储器加载、从微处理器加载或通过 JTAG 接口进行在系统编程，便于开发和调试。
其封装形式为 484 引脚 FBGA，提供了丰富的引脚资源，适用于高密度 PCB 设计。XA3S700A-4FGG484Q 还具备较低的功耗设计，适合电池供电或对功耗敏感的应用。此外，该器件符合 RoHS 标准，适用于环保型电子产品设计。
XA3S700A-4FGG484Q 广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、视频处理、测试测量设备和消费电子产品等领域。例如，可用于构建高速数据采集系统、图像处理模块、通信协议转换器、工业自动化控制器和嵌入式系统等。由于其强大的处理能力和灵活的可编程性，XA3S700A-4FGG484Q 也可用于原型验证、功能扩展和快速产品开发。
XC3S700A-4FGG484C
XA3S500E-4FGG484Q
XC3SD3400A-4FGG484C
