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XA3S700A-4FGG484I 发布时间 时间:2025/10/31 7:47:48 查看 阅读:6

XA3S700A-4FGG484I 是一款由 Xilinx(现为 AMD)推出的工业级现场可编程门阵列(FPGA)器件,属于 Spartan-3 系列的增强型产品。该器件专为高性价比、中等密度逻辑应用而设计,适用于对成本和功耗敏感但又需要一定性能的嵌入式系统与数字逻辑控制场景。型号中的 'XA' 表示该器件符合宇航或极端环境应用标准,具备抗辐射、耐高温等特性,通常用于航空航天、国防、工业自动化等严苛工作环境中。'3S' 指代 Spartan-3 系列,'700A' 表明其逻辑容量等级,是该系列中较高密度的型号之一。封装形式为 FG484(Fine-Pitch Grid Array),具有 484 个引脚,适合高引脚数需求的设计。
  这款 FPGA 提供了丰富的可编程逻辑资源,包括大量查找表(LUT)、触发器、块 RAM 和乘法器,支持用户实现复杂的时序逻辑、状态机、数据路径处理以及嵌入式处理器软核(如 MicroBlaze)。其 I/O 支持多种电平标准,如 LVTTL、LVCMOS、PCI 等,便于与外部设备进行接口连接。此外,该器件集成了数字时钟管理器(DCM),可用于时钟去抖、频率合成和相位调整,提升系统时钟的稳定性和灵活性。由于采用基于 SRAM 的配置架构,该 FPGA 在每次上电后需从外部非易失性存储器加载配置比特流,因此系统设计中通常包含一个配置 PROM 或由微控制器完成加载过程。

参数

型号:XA3S700A-4FGG484I
  制造商:Xilinx (AMD)
  系列:Spartan-3A
  逻辑单元(Logic Cells):701,952
  查找表(LUTs):17,280
  触发器(Flip-Flops):17,280
  块RAM(Block RAM):1,872 Kbit
  DSP Slice:20
  最大I/O数量:376
  I/O标准支持:LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL等
  工作电压:1.2V 内核 / 3.3V I/O(兼容)
  封装类型:FGG484
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  速度等级:-4

特性

XA3S700A-4FGG484I 具备卓越的可编程逻辑架构,基于先进的 90nm 工艺制造,提供了高达 70 万逻辑门的处理能力,能够支持复杂的数据处理任务和多通道控制逻辑集成。其内部结构由多个可配置逻辑块(CLB)组成,每个 CLB 包含多个切片(Slice),每个切片内嵌有两个查找表(LUT)和两个触发器,支持组合逻辑与时序逻辑的灵活构建。这种高度模块化的设计使得用户可以高效地实现诸如有限状态机、算术运算单元、编码解码器等功能模块。此外,该器件配备了 20 个专用 DSP Slice,可用于实现高性能乘法累加(MAC)操作,适用于数字滤波、FFT 变换、调制解调等信号处理任务,显著提升了在通信与传感系统中的实时处理能力。
  在存储资源方面,XA3S700A-4FGG484I 集成了总计 1,872 Kbit 的块状 RAM,这些 RAM 可被配置为双端口 RAM、单端口 RAM 或 ROM,广泛应用于数据缓存、帧缓冲、查找表存储等场景。块 RAM 支持多种宽度和深度组合,并可通过级联方式扩展容量,满足不同应用对内存的需求。同时,器件支持分布式 RAM 模式,利用 LUT 实现小容量高速缓存,进一步优化关键路径性能。
  时钟管理方面,该 FPGA 集成了多个数字时钟管理器(DCM),每个 DCM 可对输入时钟进行精确的相位对齐、频率倍频/分频和去抖动处理。这使得系统能够在不依赖外部锁相环(PLL)的情况下实现多时钟域同步、时钟域交叉处理和高速串行接口时序匹配。对于需要多个异步时钟协同工作的复杂系统而言,这一特性极大地提高了设计灵活性和系统稳定性。
  安全与可靠性方面,XA3S700A-4FGG484I 特别针对极端环境进行了优化,具备抗单粒子翻转(SEU)能力和辐射加固设计,确保在太空、高空飞行器或核工业环境中长期稳定运行。其宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)使其适用于极端冷热交替的应用场景。此外,该器件支持边界扫描测试(JTAG)和在线可重配置功能,便于系统调试、故障诊断和远程升级。尽管基于 SRAM 架构存在掉电丢失配置的问题,但可通过配合加密配置芯片或使用三模冗余(TMR)技术来增强系统的容错能力和安全性。

应用

该器件广泛应用于航空航天领域的飞行控制系统、卫星通信终端、雷达信号处理单元等对可靠性和环境适应性要求极高的场合。同时也适用于工业自动化中的高端PLC控制器、机器视觉处理平台、多轴运动控制卡等需要定制逻辑和实时响应的设备。在国防电子系统中,常用于电子战设备、加密通信模块和无人平台的主控FPGA。此外,在科研仪器、医疗成像设备和高能物理实验装置中也有广泛应用,尤其适合需要长期稳定运行且难以维护的封闭式系统。

替代型号

XA3S1000A-4FGG676I
  XA3S1500A-4FGG676I

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XA3S700A-4FGG484I参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A XA
  • LAB/CLB数1472
  • 逻辑元件/单元数13248
  • RAM 位总计368640
  • 输入/输出数372
  • 门数700000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA