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XA3S500E-4FTG256I 发布时间 时间:2025/5/23 12:30:17 查看 阅读:10

XA3S500E-4FTG256I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-3 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列的 FPGA 以低成本和低功耗著称,适用于各种中低端应用领域。XA3S500E 表示扩展温度范围(-40°C 至 +100°C)版本的器件,具有更高的可靠性,适用于工业、航空航天和汽车等对环境适应性要求较高的场景。
  XA3S500E-4FTG256I 的具体封装为 FTG256,表示 Fine Pitch BGA 封装形式,引脚数为 256。速度等级为 -4,意味着其性能处于较高水平,能够满足大部分实时处理需求。

参数

逻辑单元:500K
  配置存储器:8Mb
  I/O 数量:207
  内核电压:1.2V
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装形式:FTG256
  速度等级:-4

特性

XA3S500E-4FTG256I 提供了丰富的资源和功能,包括 DSP Slice、嵌入式 Block RAM、分布式 RAM 和多路复用器等,可灵活实现复杂的数字信号处理任务。此外,该芯片还支持多种配置模式(如从串行闪存启动),简化了系统设计流程。
  该 FPGA 的一个重要特点是支持部分重新配置功能,允许在运行时动态加载或卸载特定模块,从而优化资源利用率并降低功耗。
  XA3S500E 还具备强大的 I/O 可编程能力,能够适配多种标准接口协议(如 LVCMOS、LVDS 等),增强了与外部设备的兼容性。
  由于采用 90nm 工艺制造,该芯片在提供高性能的同时,有效控制了成本和功耗,非常适合对价格敏感的应用场景。

应用

XA3S500E-4FTG256I 广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、航空航天和汽车电子等领域。常见的应用实例包括:
  1. 数据通信中的协议转换和流量管理。
  2. 视频图像处理中的格式转换、压缩解压缩及增强。
  3. 工业自动化中的实时数据采集与处理。
  4. 医疗成像设备中的信号处理和控制。
  5. 汽车电子中的传感器融合和辅助驾驶功能实现。
  6. 航空航天中的高可靠性计算和数据传输。

替代型号

XA3S500E-4FGG256I
  XA3S500E-4CS144C
  XA3S500E-4FGG320I

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XA3S500E-4FTG256I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3E XA
  • LAB/CLB数1164
  • 逻辑元件/单元数10476
  • RAM 位总计368640
  • 输入/输出数190
  • 门数500000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA