型号：X503216MSD4SC
　　制造商：Littelfuse
　　封装类型：DFN-6
　　通道数：4
　　工作电压（VRWM）：5V
　　击穿电压（VBR）：6.4V @ 1mA
　　最大钳位电压（VC）：14V @ 1A
　　峰值脉冲功率（PPPM）：300W
　　响应时间：<1ns
　　电容值（Cj）：典型30pF
　　极性：双向
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　IEC 61000-4-2 ESD防护等级：±15kV（接触放电）

X503216MSD4SC具备卓越的瞬态过电压抑制能力，其核心特性之一是超快响应时间，通常小于1纳秒，这使得它能在ESD事件发生的瞬间迅速导通并将能量泄放到地，避免被保护线路承受过高电压。这一特性对于现代高速数字接口尤为重要，因为这些接口往往使用CMOS工艺制造，栅氧层非常薄，极易受到静电损伤。
　　该器件采用多路集成设计，提供四通道保护，每通道均支持双向电压抑制，适用于交流信号线或双向数据线的保护，例如I2C、SPI、UART和USB D+ / D-线路。其低动态电阻和稳定的钳位性能确保在大电流冲击下仍能维持较低的残余电压，提高系统安全性。
　　另一个关键优势是其低结电容，典型值仅为30皮法，这意味着在高频信号传输过程中引入的信号衰减和失真极小，不会影响通信质量。这对于支持高达480Mbps的USB 2.0 Full Speed和High Speed模式至关重要。
　　X503216MSD4SC还具有优异的热稳定性和长期可靠性，在多次重复性浪涌冲击后仍能保持电气特性不变。其DFN-6封装具有良好的散热性能和机械强度，支持自动化贴片生产，适合大规模制造。此外，该器件符合国际电磁兼容（EMC）标准，包括IEC 61000-4-2（ESD）、IEC 61000-4-4（EFT）和IEC 61000-4-5（浪涌），可用于满足严苛的产品认证要求。
　　由于其小型化封装（通常为1.6mm x 1.6mm x 0.55mm），X503216MSD4SC非常适合空间受限的应用场景，同时减少了PCB布线复杂度。内置的接地参考结构优化了回流路径，降低了环路电感，进一步提升了抗干扰能力。整体而言，这款TVS阵列在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子系统中理想的前端保护解决方案。

X503216MSD4SC广泛应用于需要高等级静电和瞬态电压保护的各类电子设备中。最常见的应用场景包括便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备，用于保护其USB Type-A、Micro-USB或Type-C接口免受用户操作时产生的静电放电影响。
　　在计算机及外设领域，该器件可用于打印机、键盘、鼠标和U盘等产品的数据接口保护，特别是在连接和拔插频繁的场合，能够显著提升产品耐用性和用户体验。此外，它也适用于存储卡槽（如SD/MMC卡）的信号线保护，防止插拔过程中引入的瞬态干扰导致控制器损坏。
　　在工业控制系统中，X503216MSD4SC可用于PLC模块、人机界面（HMI）和传感器接口的信号调理电路，抵御工厂环境中常见的电快速瞬变脉冲群（EFT）和感应雷击干扰。其宽温特性和高稳定性使其能在恶劣环境下长期运行。
　　汽车电子方面，尽管主要面向消费市场，但由于通过AEC-Q101认证，该器件也可用于车载信息娱乐系统、导航设备、后排显示屏或车内USB充电端口的ESD防护。随着智能座舱的发展，越来越多的高速接口需要低电容且高可靠性的保护方案，X503216MSD4SC正好满足这一需求。
　　此外，医疗设备、测试仪器和通信终端等对信号完整性和系统可靠性要求较高的领域，也能从该TVS阵列的高性能保护中受益。无论是设计工程师进行新产品开发，还是维修技术人员替换老化元件，X503216MSD4SC都是一种成熟且值得信赖的选择。

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　　SP1205-04UTG
　　SRV05-4
　　TPD4S014
　　EMIF05-4U2M