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X25330S8I-2.5T1 发布时间 时间:2025/8/21 3:00:55 查看 阅读:5

X25330S8I-2.5T1是一款由Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)制造的串行EEPROM存储器芯片。该芯片采用8引脚封装,适用于各种嵌入式系统和数据存储应用。X25330S8I-2.5T1的工作电压为2.5V,符合现代低功耗设计的需求,使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。该芯片提供32K位的存储容量,并采用串行外设接口(SPI)进行通信,确保了其在高密度电路设计中的适用性。

参数

制造商: Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)
  产品类型: 串行EEPROM
  系列: X25330
  包装: 卷带(TR)
  封装/外壳: 8-SOIC(0.154", 3.90mm 宽)
  存储容量: 32Kbit
  电压 - 供电: 2.5V
  接口类型: SPI
  工作温度: -40°C ~ 85°C
  封装类型: 表面贴装型
  时钟频率: 20MHz
  写保护功能: 有
  数据保持时间: 100年
  写入周期(最小值): 1ms
  引脚数: 8
  供应商器件封装: 8-SOIC
  芯片型号: X25330S8I-2.5T1

特性

X25330S8I-2.5T1是一款高性能、低功耗的串行EEPROM存储器,适用于各种嵌入式系统的数据存储需求。该芯片支持2.5V的供电电压,降低了功耗,非常适合用于便携式和低功耗设备。它的SPI接口支持高达20MHz的时钟频率,使得数据读写速度较快,提高了系统的整体响应速度。X25330S8I-2.5T1具有硬件写保护功能,可以在芯片级防止意外写入或擦除操作,从而保护存储的数据不被修改。此外,该芯片内置数据保持功能,确保在断电情况下数据仍可保持长达100年。该器件还支持页面写入和字节写入模式,提供灵活的数据存储选项。
   X25330S8I-2.5T1的高可靠性设计使其能够在工业级温度范围(-40°C至+85°C)内稳定运行,适用于各种严苛环境下的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装,便于在PCB上进行紧凑布局,同时确保良好的电气性能。由于其高集成度和稳定性,X25330S8I-2.5T1广泛用于通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

应用

X25330S8I-2.5T1广泛应用于需要可靠非易失性存储器的电子系统中。其主要应用领域包括消费电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,在这些设备中用于存储配置数据或小量关键信息。在工业控制领域,该芯片可用于PLC、传感器模块和自动化设备中,以存储校准数据或设备参数。此外,X25330S8I-2.5T1也适用于通信设备,如路由器、交换机和基站模块,用于保存系统配置和序列号信息。由于其宽温度范围和高可靠性,该芯片也常用于汽车电子系统,如ECU、车载导航系统和车载娱乐设备中,以确保在各种工作条件下数据的稳定性。

替代型号

X25330S8I-2.5T1的替代型号包括Microchip的25LC320A和STMicroelectronics的M95320。25LC320A是一款32K位SPI EEPROM,支持2.5V至5.5V的宽电压范围,适用于多种应用场景。M95320同样是一款32K位SPI EEPROM,具有高速SPI接口和硬件写保护功能,适合需要高可靠性的系统。此外,Winbond的W25X32JV和ON Semiconductor的CAT25320同样可以作为替代方案,它们在性能和封装方面与X25330S8I-2.5T1相似,并且具有良好的兼容性。

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