型号：X1G004501003100
　　制造商：Epson
　　类型：石英晶体谐振器
　　标称频率：32.768 kHz
　　频率公差：±20 ppm（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：12.5 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 50 kΩ
　　激励电平：1 μW（典型）
　　年老化率：±3 ppm/年（最大）
　　封装类型：CERALOCK? SMD 封装（尺寸约2.0 mm x 1.2 mm x 0.6 mm）
　　引脚数：2
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　耐焊性：符合JEDEC J-STD-020标准
　　无铅/符合RoHS：是

X1G004501003100晶体谐振器的核心优势在于其卓越的频率稳定性和低功耗表现。该器件采用高纯度石英晶片并通过精密光刻技术进行频率调校，确保在标称频率32.768kHz下实现极高的精度和长期稳定性。其频率公差控制在±20ppm以内，配合低至±3ppm/年的老化率，使得该晶体非常适合需要长时间维持时间准确性的应用，例如实时时钟（RTC）计时功能。这种级别的稳定性可以显著减少系统校准需求，提升终端产品的用户体验。
　　该器件的等效串联电阻（ESR）不超过50kΩ，在同类低频晶体中处于较低水平，有助于提高振荡电路的启动速度和运行稳定性。同时，其推荐激励电平仅为1μW，有效降低了功耗，延长了电池寿命，特别适合智能手表、无线传感器节点、可穿戴设备等依赖电池供电的产品。低功耗设计还减少了热效应引起的频率漂移，进一步提升了整体时钟精度。
　　在机械和环境适应性方面，X1G004501003100采用坚固的陶瓷封装结构，具备优异的抗振动和抗冲击能力，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作。这一特性使其不仅适用于消费类电子产品，也能胜任工业自动化、汽车电子外围模块等严苛环境下的应用需求。封装尺寸仅为2.0mm x 1.2mm x 0.6mm，属于超小型SMD封装，极大节省PCB布局空间，支持高密度组装工艺。
　　此外，该器件支持回流焊工艺，符合JEDEC标准的耐热要求，适用于现代SMT生产线，提高了制造良率和一致性。其无铅且符合RoHS指令的设计也体现了环保理念，满足全球市场对绿色电子产品的要求。Epson在生产过程中实施严格的筛选和老化测试流程，确保每一批产品都具备高度的可靠性和长寿命，是追求高性能与高可靠性的设计工程师的理想选择。

X1G004501003100主要应用于需要高精度、低功耗时钟源的各种电子系统中。最典型的应用是作为实时时钟（RTC）的基准频率源，广泛用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能手表等便携式设备中，用于维持系统时间的持续准确运行，即使在主电源关闭的情况下也能依靠备用电池继续计时。
　　在物联网（IoT）领域，该晶体被大量用于无线传感器节点、智能家居控制器、远程抄表设备（如水表、电表）中，为其微控制器或专用RTC芯片提供稳定的32.768kHz时钟信号，确保定时唤醒、数据采集和通信同步等功能正常执行。由于其低功耗特性，有助于大幅延长这些设备的电池使用寿命。
　　在工业控制和自动化系统中，X1G004501003100可用于PLC模块、数据记录仪、工业HMI面板等设备中的时间戳功能和周期性任务调度。其宽温特性和高稳定性保证了在恶劣工业环境下仍能保持精确计时。
　　此外，该器件也常见于医疗电子设备，如便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等，用于记录事件发生的时间信息。在汽车电子中，虽然不直接用于动力总成系统，但可用于车载信息娱乐系统的辅助时钟、远程钥匙控制系统或胎压监测系统（TPMS）中的低功耗计时模块。总之，凡是需要长期稳定、低功耗、小型化时钟源的场合，X1G004501003100都是一个非常可靠的选择。

X1G004501003150
　　ABM3B-32.768kHz-B2
　　CM315B32.768KDZBT
　　FC-135
　　OSC32768