时间:2025/11/7 10:17:28
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X1E000021020200 是一款由 Kyocera AVX 生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于 X7R 介电材料系列,具有稳定的电气特性,适用于广泛的工业、消费类和汽车电子应用。该电容器采用标准的表面贴装(SMD)封装技术,尺寸为 0805(英制),即公制尺寸 2012,适合高密度电路板布局。其主要功能是在电路中提供去耦、旁路、滤波和储能等作用。由于采用了先进的陶瓷介质和内部电极结构,该 MLCC 具有低等效串联电阻(ESR)和良好的高频响应性能,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。此外,该器件符合 RoHS 指令要求,并具备无铅焊接兼容性,支持回流焊工艺,适用于自动化贴片生产流程。
品牌:Kyocera AVX
产品类型:陶瓷电容器
电容:2.2μF
额定电压:25VDC
容差:±10%
温度特性:X7R (±15%)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装/外壳:0805(2012 公制)
介质材料:陶瓷(X7R)
安装类型:表面贴装(SMD)
层数:多层
最大厚度:1.25mm
长度:2.00mm
宽度:1.25mm
端接:镍阻挡层,锡镀层
无铅/铅自由:是
RoHS 合规性:符合
X1E000021020200 作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性和可靠的电气性能。其采用 X7R 介电材料,这种材料在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内能够保持电容值变化不超过 ±15%,非常适合需要在极端环境条件下稳定工作的应用场合。相比于 Y5V 等其他介电类型,X7R 在温度变化下的电容稳定性显著更优,因此广泛应用于对精度有一定要求的模拟和数字电路中。
该电容器的标称电容为 2.2μF,额定电压为 25VDC,容差控制在 ±10%,使其在电源去耦、噪声滤波和信号耦合等场景中表现出色。其 0805 封装形式兼顾了小型化与焊接可靠性,既适用于紧凑型便携设备,也能满足工业级产品的机械强度需求。内部采用交错式多层电极结构,有效降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频性能,有助于抑制高频噪声并提高电源完整性。
此外,该器件的端电极为镍阻挡层加锡镀层设计,具备优异的可焊性和抗迁移能力,能有效防止银离子迁移导致的短路问题,提升长期使用的可靠性。产品符合 RoHS 标准,不含铅,支持环保生产工艺,并可通过 JEDEC J-STD-020 规定的无铅回流焊曲线进行装配,适应现代 SMT 生产线的要求。Kyocera AVX 作为知名的被动元件制造商,其生产工艺严格遵循 AEC-Q200 等可靠性标准(部分型号),确保产品在高温高湿、热冲击和振动等恶劣环境下仍能稳定运行。
X1E000021020200 广泛应用于各类电子系统中的去耦、滤波和旁路电路。常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,用于为处理器、存储器和其他 IC 提供稳定的局部电源,减少电压波动和高频噪声干扰。
在通信设备领域,该电容器可用于射频模块、Wi-Fi 和蓝牙电路中的直流偏置耦合及滤波功能,凭借其良好的频率响应特性,有助于维持信号完整性。在计算机和服务器主板上,它常被用作 CPU 或 GPU 供电网络的去耦电容,配合其他容值的电容组成多级滤波网络,以降低电源纹波。
此外,在工业控制、医疗仪器和汽车电子系统(如信息娱乐系统、车身控制模块)中,该器件也发挥着重要作用。尤其是在需要宽温工作范围的应用中,X7R 材料的优势得以充分体现。例如,在发动机舱附近的电子单元或户外部署的监控设备中,环境温度波动剧烈,X1E000021020200 能够保持性能稳定,避免因电容值大幅漂移而导致系统异常。同时,其小型化封装也有助于实现高密度 PCB 设计,满足现代电子产品向轻薄化发展的趋势。
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"GRM21BR71E225KA01L",
"CL21A225KAQNNNE",
"C2012X7R1E225K125AE",
"EMK212B71E225KAQL",
"LC0805X7R225K250NT"
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