型号：X1E000021001900
　　制造商：TE Connectivity
　　类型：无源晶振（石英晶体谐振器）
　　封装尺寸：3.2 mm × 2.5 mm × 0.8 mm（典型）
　　标称频率：26.000 MHz
　　频率容差（25°C）：±10 ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　频率温度稳定性：±10 ppm（在全温范围内）
　　负载电容：18 pF
　　激励功率：≤100 μW
　　等效串联电阻（ESR）：≤50 Ω
　　并联电容（C0）：≤7 pF
　　老化率（第一年）：±3 ppm
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4 引脚
　　封装材料：陶瓷金属盖封

X1E000021001900 晶体谐振器具备出色的频率稳定性和长期可靠性，是现代高密度电子系统中的关键组件之一。其核心优势在于采用了高品质的AT切型石英晶片，这种切割方式能够在较宽的温度范围内提供平坦的频率响应曲线，从而显著降低因环境温度变化引起的频率漂移。该器件的工作温度范围覆盖 -40°C 到 +85°C，满足工业级应用需求，并能在极端环境下维持稳定的时钟输出，确保系统的正常运行。
　　该晶振的频率容差控制在 ±10 ppm 以内，配合 ±10 ppm 的温度稳定性指标，使其总频率偏差控制在合理范围内，适用于对时间同步精度有较高要求的应用场景，如无线通信模块、网络交换设备和嵌入式控制系统。此外，其负载电容设定为 18 pF，与大多数主流微控制器的内部振荡器电路兼容，简化了外围电路设计，减少了额外匹配元件的需求。
　　在电气性能方面，X1E000021001900 具有较低的等效串联电阻（ESR ≤ 50 Ω），有助于提高起振速度和振荡稳定性，减少启动失败的风险。同时，激励功率限制在 100 μW 以下，避免过驱动导致晶片老化加速或性能劣化，延长了器件的使用寿命。其并联电容（C0）低于 7 pF，有助于提升 Q 值，进一步增强频率选择性和抗干扰能力。
　　机械结构上，该器件采用陶瓷封装配金属盖密封技术，具有优异的气密性，有效防止湿气和污染物侵入，提升了长期使用的可靠性和耐久性。3.2×2.5mm 的小尺寸封装适应当前电子产品小型化趋势，支持高速自动贴片工艺，适合大规模批量生产。此外，产品符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅及其他有害物质，符合现代绿色电子制造的要求。

X1E000021001900 被广泛应用于多种需要高精度时钟源的电子系统中。常见用途包括工业自动化控制设备，如PLC控制器、HMI人机界面和工业网关，这些系统依赖稳定时钟实现数据采集、通信同步和实时控制功能。在通信领域，它常用于Wi-Fi模块、蓝牙模块、Zigbee射频单元以及以太网PHY芯片的时钟供给，保障无线信号的正确调制与解调。
　　在消费类电子产品中，该晶振可用于智能手机外设、智能手表、家用路由器、数字电视和机顶盒等设备中，为处理器和协处理器提供主时钟信号。由于其具备良好的温度稳定性和抗振性能，也适用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统（IVI）、车身控制模块（BCM）、远程无钥匙进入系统（RKE）以及ADAS传感器模块，满足车规级环境下的运行要求。
　　此外，X1E000021001900 还可用于医疗仪器、测量仪表、安防监控设备和物联网终端节点等对时间基准敏感的应用场景。其高可靠性设计使其能够在长时间连续运行条件下保持性能一致，减少系统故障率。对于使用FPGA或高性能MCU的设计，该晶振可作为系统主时钟源，支持高速串行通信接口（如USB、UART、SPI、I2C）的准确波特率生成，确保数据传输的完整性与同步性。