型号：X1A000121000800
　　制造商：Kyocera (京瓷)
　　类型：石英晶体谐振器
　　封装类型：SMD 陶瓷封装
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　标称频率：26.000 MHz
　　频率公差（25°C）：±10 ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　频率温度特性：±10 ppm（-40°C 至 +85°C）
　　负载电容：8 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 50 Ω
　　激励电平：100 μW 最大
　　老化率（第一年）：±3 ppm
　　引脚数：2
　　尺寸（长×宽×高）：2.0 mm × 1.6 mm × 0.55 mm
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C

X1A000121000800 晶体谐振器具有优异的频率稳定性和长期可靠性，能够在恶劣环境条件下维持精确的时钟输出。其核心材料采用高品质石英晶片，经过精密光刻和真空密封工艺制造，有效防止外界湿度和污染物侵入，从而提升器件的耐久性。该器件的频率公差在常温下仅为 ±10 ppm，结合 ±10 ppm 的温度漂移范围，整体频率偏差控制在极小范围内，适用于对时序精度要求较高的无线通信、蓝牙模块、Wi-Fi 芯片组以及高速数据传输接口（如 USB、Ethernet）等应用场景。
　　该晶振的等效串联电阻（ESR）较低，通常不超过 50 Ω，有助于降低振荡电路的启动难度并提高起振可靠性，尤其在低功耗应用中表现良好。同时，最大激励功率限制为 100 μW，避免因过驱动导致晶片老化加速或频率偏移，延长了使用寿命。其小型化封装尺寸为 2.0 mm × 1.6 mm × 0.55 mm，符合当前电子产品轻薄化趋势，节省 PCB 空间，便于高密度布局。
　　此外，X1A000121000800 具备良好的抗机械冲击和振动能力，适用于移动设备或工业现场等动态环境中。器件通过 AEC-Q200 认证的可能性较高，表明其可用于汽车电子系统。其陶瓷封装提供优良的热导性和气密性，相比塑料封装更能抵抗湿气渗透，提升长期稳定性。生产过程遵循无铅焊接标准，兼容回流焊工艺，适合大规模自动化生产。整体设计兼顾性能、可靠性和可制造性，是一款成熟且广泛应用的高频晶振解决方案。

该晶体谐振器广泛用于各类需要高精度时钟源的电子系统中。典型应用包括智能手机、平板电脑、物联网终端设备中的主控时钟源；在无线通信领域，常用于蓝牙、ZigBee、LoRa 和 Wi-Fi 模块中作为射频芯片的参考时钟；在工业控制系统中，为 PLC、传感器网关和远程 I/O 模块提供稳定的 MCU 时钟信号；也可用于网络设备如路由器、交换机中的以太网控制器时钟同步。
　　由于其频率为 26 MHz，这一频点常见于 ARM 架构处理器（如 Cortex-M 系列）的外部时钟输入，因此在嵌入式开发板、工控主板和智能家居控制器中被广泛采用。此外，在 GPS 接收模块、车载信息娱乐系统和 ADAS 辅助驾驶系统中，X1A000121000800 可作为关键时序元件，保障数据采集与处理的同步性。其高稳定性也使其适用于医疗电子设备、测量仪器和精密计时装置中，确保系统运行的准确性和一致性。

X1A000121100900
　　X1A000121100800
　　ABLS-26.000MHZ-B4Y-T