您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > X0607C

X0607C 发布时间 时间:2025/8/27 17:50:47 查看 阅读:13

X0607C 是一款由 IXYS 公司生产的双极型晶体管(BJT)阵列芯片,属于中功率晶体管类别。该器件包含两个独立的 NPN 型晶体管,封装形式为 16 引脚的塑料双列直插封装(DIP)或表面贴装(SMT)封装,适合用于需要双晶体管协同工作的电路设计中。X0607C 主要用于放大和开关应用,具有良好的热稳定性和较高的可靠性。

参数

晶体管类型:双 NPN 型晶体管
  集电极-发射极电压(VCEO):80V
  集电极电流(IC):100mA
  功耗(PD):300mW
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:16 引脚 DIP 或 SOIC
  电流增益(hFE):110(最小值)
  过渡频率(fT):100MHz

特性

X0607C 的核心特性之一是其内部集成了两个独立的 NPN 晶体管,使得在需要双晶体管配合的电路设计中(如差分放大器、推挽输出级、逻辑门电路等)可以节省 PCB 空间并提高集成度。
  该器件的 hFE(电流增益)在测试条件下最低可达 110,适用于中等放大倍数要求的模拟和数字电路。过渡频率 fT 高达 100MHz,表明它可以在较高频率下保持良好的放大性能,适用于射频(RF)前端、低噪声放大器和高速开关电路。
  其 VCEO 为 80V,IC 最大为 100mA,说明 X0607C 是一款中功率晶体管,适用于中等电压和电流的应用场景,如电源控制、继电器驱动、传感器信号放大等。此外,其热稳定性良好,能够在高温环境下保持稳定工作,提升了整体系统的可靠性。
  封装方面,X0607C 提供了 16 引脚的 DIP 和 SOIC 封装选项,适合多种 PCB 设计需求,包括通孔焊接和表面贴装工艺,增强了其在不同应用场景中的灵活性。

应用

X0607C 被广泛应用于多个电子系统领域。首先,在模拟电路中,X0607C 可用于构建差分放大器、运算放大器输入级以及音频放大器等电路,利用其双晶体管结构可以有效提高电路的对称性和稳定性。
  其次,在数字电路和嵌入式系统中,X0607C 可作为逻辑门电路中的开关元件,或者用于驱动 LED、小型继电器、微型电机等负载。由于其具备较高的过渡频率,X0607C 也常用于低频至中高频的开关控制应用。
  另外,在工业自动化和传感器接口电路中,X0607C 可用于信号放大、电平转换和电流缓冲等任务。例如,在温度传感器信号调理电路中,X0607C 可以作为前置放大器来提高微弱信号的增益。
  此外,该器件也适用于消费类电子产品,如智能家电、音频设备和小型电源管理模块,提供稳定可靠的晶体管支持。

替代型号

X0607CA, X0607CR, LM3904, LM3906, BCX56

X0607C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价