型号：X0202AG-A
　　制造商：Littelfuse
　　封装/外壳：DFN1006-2 (0201)
　　通道数：1
　　工作电压（VRWM）：5.0V
　　击穿电压（VBR）：min 5.65V, typ 6.3V, max 7.0V
　　最大峰值脉冲电流（IPP）：1.5A
　　钳位电压（VC）：9.0V @ IPP
　　电容值（Ct）：0.45pF @ 3.3V, 1MHz
　　漏电流（IR）：≤1μA @ VRWM
　　ESD耐受能力（IEC61000-4-2）：±30kV（接触和空气）
　　反向工作电压：5V
　　极性：双向
　　功率（峰值脉冲）：约13.5W（8/20μs）

X0202AG-A的核心特性在于其卓越的ESD防护性能与超小封装尺寸的完美结合，使其成为当前高密度、微型化电子产品中的关键保护元件。该器件采用先进的硅基TVS技术，具备极快的响应时间（通常小于1皮秒），能够在静电事件发生的瞬间迅速导通并将瞬态能量泄放到地，从而将线路电压限制在安全范围内，避免后级集成电路受到损害。其双向二极管结构允许其应用于交流或双向信号线路，如I2C、SPI、MIPI等差分或单端高速总线，无需考虑信号极性问题，提升了设计灵活性。
　　另一个显著优势是其极低的结电容（典型值仅为0.45pF），这一参数远低于传统TVS器件，意味着它对高速信号的衰减和失真影响极小，能够支持高达数Gbps的数据传输速率，确保信号完整性不受破坏。这对于现代智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的高速接口保护至关重要。同时，X0202AG-A具有非常低的漏电流（不超过1μA），在正常工作状态下几乎不消耗额外功耗，有助于延长电池供电设备的续航时间。
　　该器件还通过了IEC61000-4-2 Level 4标准认证，能够承受±30kV的接触和空气放电，表现出优异的抗扰度能力。其坚固的结构设计和可靠的材料体系保证了在多次ESD冲击下的稳定性，不会因老化而导致性能下降。此外，DFN1006-2封装不仅节省PCB空间，而且具有良好的热传导性能，有助于热量快速散发，提高整体系统的可靠性。X0202AG-A完全符合RoHS和无卤素指令要求，适用于自动化贴片生产流程，兼容标准回流焊接工艺，便于大规模制造应用。

X0202AG-A广泛应用于各类需要高等级ESD保护的便携式和高密度电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的高速数据接口保护，如USB 2.0、microSD卡槽、SIM卡接口、耳机插孔以及触摸屏信号线。由于其低电容和双向特性，特别适合用于保护I2C、SCL/SDA、按键背光控制等低速但易受静电干扰的控制线路。在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，由于内部空间极其有限，X0202AG-A的小尺寸优势尤为突出，可在不增加额外布局负担的前提下提供有效的瞬态防护。
　　此外，该器件也适用于无线通信模块、蓝牙模组、Wi-Fi天线开关控制线等射频前端电路的保护，防止人体接触或环境静电导致的芯片闩锁或永久性损坏。工业手持设备、医疗监控仪器等人机交互频繁的产品同样受益于其高可靠性ESD防护能力。在汽车电子领域，尽管主要防护需求由更高功率器件承担，但X0202AG-A仍可用于车内信息娱乐系统的辅助信号线路保护，尤其是在非动力总成相关的低电压控制单元中。总之，凡是有高速信号传输且面临ESD风险的微型化电子产品，X0202AG-A都是一种高效、可靠且节省空间的保护选择。

SP1006-05UTG
　　ESDA5V3U1-5BFY
　　RCLAMP0502AT2G
　　TPD1E101DBVR
　　EMIF05-2ST6