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WTR-1625L-0-164WLNSP-TR-01-0-V 发布时间 时间:2025/8/12 19:23:23 查看 阅读:14

WTR-1625L-0-164WLNSP-TR-01-0-V是一款由Winbond公司生产的电子元器件芯片,属于其广受欢迎的闪存(Flash Memory)系列产品之一。这款芯片主要设计用于需要高效能、高可靠性和低功耗的应用场景,例如消费电子、工业控制、汽车电子和通信设备等。它是一款串行闪存芯片,具备高速读取和编程能力,支持多种标准的接口模式,包括单线、双线和四线SPI(Serial Peripheral Interface),使其在多种嵌入式系统中具有广泛的适用性。

参数

类型:串行闪存(Serial Flash)
  容量:128 Mbit(16 MB)
  电压范围:2.3V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:WLCSP(晶圆级芯片封装)
  接口:SPI(单线、双线、四线)
  最大时钟频率:166 MHz
  读取模式:标准、快速、双输出、四输出SPI模式
  存储单元组织:按页编程(Page Program),按扇区/块擦除(Sector/Block Erase)
  

特性

WTR-1625L-0-164WLNSP-TR-01-0-V是一款高性能的串行闪存芯片,具备卓越的读写性能和稳定性,适用于对存储容量和速度有一定要求的嵌入式应用。该芯片支持多种SPI模式,包括标准SPI、双线SPI(Dual SPI)和四线SPI(Quad SPI),能够显著提高数据传输速率,最大时钟频率可达166 MHz,满足高速读取和编程需求。此外,它具备灵活的存储管理功能,支持按页编程(通常每页256字节)以及多种擦除模式,包括扇区擦除、块擦除和整体擦除,使用户可以根据应用需求优化存储操作,提高系统效率。
  这款芯片的电压范围为2.3V至3.6V,具有良好的电源适应性,适合低功耗应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级温度标准,确保在各种环境条件下稳定运行。封装形式为WLCSP(晶圆级芯片封装),具有小型化和轻量化的特点,适用于对空间要求较高的便携式设备和嵌入式系统。
  在可靠性方面,该芯片具备高耐久性和数据保持能力,支持至少10万次擦写循环,并可保持数据长达20年。此外,它还支持多种安全功能,例如软件和硬件写保护机制,防止误擦除或误编程,确保关键数据的安全性。这些特性使WTR-1625L-0-164WLNSP-TR-01-0-V成为各类嵌入式系统、物联网设备、工业控制系统和消费类电子产品中理想的存储解决方案。

应用

该芯片广泛应用于需要高效能、低功耗和高可靠性的嵌入式系统中,例如:
  - 物联网(IoT)设备:如智能传感器、远程监控模块和无线通信模块,用于存储固件、配置数据和临时数据缓存。
  - 消费类电子产品:如智能手表、智能音箱、便携式游戏机和穿戴设备,提供紧凑的存储解决方案。
  - 工业控制系统:如PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备和测量仪器,用于存储程序代码和关键数据。
  - 通信设备:如路由器、交换机和无线基站,用于存储引导代码和配置信息。
  - 汽车电子:如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)和仪表盘控制器,满足车规级工作温度和可靠性的要求。
  由于其高速SPI接口、宽工作温度范围和小封装形式,WTR-1625L-0-164WLNSP-TR-01-0-V特别适用于对空间和性能都有严格要求的应用场景。

替代型号

W25Q128JV, W25Q128FW, MX25U12835F, AT25QL128A

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