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WSZ672012100FBM000 发布时间 时间:2025/7/22 17:44:53 查看 阅读:5

WSZ672012100FBM000是一款由TE Connectivity推出的微型压力传感器芯片,主要用于测量气体或液体压力,并将压力信号转化为电信号输出。该芯片基于MEMS(微机电系统)技术制造,具有高精度、高稳定性和可靠性,适用于多种工业和消费类应用场景。WSZ672012100FBM000采用表面贴装封装,便于集成到各种电子系统中。

参数

类型:压阻式压力传感器
  测量范围:0-100 kPa(可根据需求定制)
  输出信号:模拟电压输出(0.5V至4.5V)
  供电电压:4.75V至5.5V
  工作温度范围:-40°C至+125°C
  精度:±1.0% FS(满量程)
  响应时间:≤1 ms
  封装类型:表面贴装(SMD)
  介质兼容性:非腐蚀性气体或液体
  接口类型:6引脚SMD封装

特性

WSZ672012100FBM000是一款高性能的压力传感器芯片,采用先进的MEMS技术制造,具备出色的线性度和重复性。该芯片内部集成了压力感应元件和信号调理电路,能够提供稳定可靠的模拟电压输出。其高精度±1.0% FS的特性使其在需要高测量精度的应用中表现出色。此外,该芯片具有良好的温度补偿性能,能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的测量结果。WSZ672012100FBM000的响应时间小于或等于1毫秒,能够快速响应压力变化,适用于实时监测和控制系统。该芯片采用6引脚表面贴装封装,便于自动化生产和PCB集成,适用于各种小型化和高密度电路设计需求。此外,其介质兼容性设计使其适用于非腐蚀性气体和液体的测量,广泛应用于汽车电子、医疗设备、工业控制和消费类电子产品中。

应用

WSZ672012100FBM000广泛应用于多个领域,包括汽车电子中的发动机管理系统、制动系统和胎压监测系统;医疗设备中的血压监测仪、呼吸机和输液泵;工业自动化中的过程控制系统、气动和液压系统监测;消费类电子产品中的智能手表、运动追踪设备和环境监测仪器。此外,该芯片也可用于暖通空调(HVAC)系统中的压力监测、液位控制系统以及气象仪器等。

替代型号

MPX5050、HSCDRRN0100NDAA5、BMP580、LPS25H、ICP-10100