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WS57C71C-70TMB 发布时间 时间:2025/8/21 1:44:59 查看 阅读:6

WS57C71C-70TMB 是一款由 Winbond 公司推出的高性能 CMOS 静态随机存取存储器(SRAM)芯片,主要用于需要高速数据存取的应用场景。该芯片采用先进的 CMOS 技术制造,提供低功耗、高速度和高可靠性。WS57C71C-70TMB 是一款异步 SRAM,其访问时间为 70ns,适合用于网络设备、通信系统、工业控制设备和嵌入式系统等应用。

参数

类型:异步SRAM
  容量:1Mb (128K x 8)
  电压:3.3V
  访问时间:70ns
  封装:44-TSOP
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  引脚数:44
  接口类型:并行
  数据宽度:8位
  功耗:典型值为150mA(待机模式下<10mA)

特性

WS57C71C-70TMB 的核心优势在于其高速存取能力与低功耗设计,其访问时间为 70ns,能够满足高速数据处理的需求。该芯片在 CMOS 工艺的基础上结合了先进的电路设计,确保了在高速操作下的稳定性和可靠性。此外,该 SRAM 支持宽温度范围工作(-40°C 至 +85°C),适合工业级应用环境。
  芯片支持两种工作模式:正常模式和待机模式,通过 CE(片选)信号控制芯片进入低功耗待机状态,极大降低了系统功耗,非常适合需要节能设计的应用场景。
  此外,WS57C71C-70TMB 采用 44-TSOP 封装,体积小巧,便于在空间受限的 PCB 设计中使用。该封装还提供了良好的热管理和电气性能,有助于提升系统整体的稳定性。
  Winbond 在 SRAM 设计和制造方面拥有丰富的经验,WS57C71C-70TMB 作为其 SRAM 产品线中的一员,具有优异的市场口碑和广泛的应用基础,适用于各种嵌入式系统的缓存和高速数据存储需求。

应用

WS57C71C-70TMB 广泛应用于需要高速数据存取和低功耗设计的系统中,如网络设备、通信模块、工业控制系统、测试测量仪器以及嵌入式系统中的高速缓存。其异步接口特性使其在与多种微处理器和控制器连接时表现出色,特别适用于需要频繁访问数据的场合。
  由于其支持宽温度范围和低功耗待机模式,WS57C71C-70TMB 也适用于户外设备、工业自动化和车载电子系统等恶劣环境下的应用场景。此外,在消费类电子产品中,该芯片也可用于图像处理、音频缓存、实时数据缓冲等任务。
  该芯片还常见于开发板、原型设计平台以及 FPGA 开发系统中,作为临时数据存储器使用,为系统设计提供了灵活性和高性能保障。

替代型号

CY62148EVLL-70ZE3C, IS61LV25616ALBLL-6T, IDT71V416S08YG, A2B51432CPB-6T

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