容量：1Mbit
　　组织方式：128K x 8
　　访问时间（tRC）：25ns
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　封装类型：32-TSOP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　功耗（最大）：100mA（典型）
　　输入/输出电平：CMOS 兼容
　　封装尺寸：8mm x 12mm
　　引脚数量：32

WS57C49C-25TI 是一款高性能的异步 SRAM 芯片，具有以下显著特性：
　　首先，它具备高速访问时间（25ns），适用于需要快速数据存取的应用，如网络设备、通信系统和嵌入式处理器系统。
　　其次，该芯片采用低功耗 CMOS 技术，支持待机模式，在未被访问时可大幅降低功耗，适用于电池供电或低功耗设计的应用场景。
　　其工作电压范围较宽（2.3V 至 3.6V），使其能够兼容多种电源设计，并增强系统的灵活性。
　　此外，WS57C49C-25TI 的封装形式为 32-TSOP，体积小巧，适合高密度 PCB 布局，并具有良好的热稳定性和抗干扰能力。
　　该芯片还具有高可靠性和长使用寿命，适用于工业级和通信级设备，能够在恶劣环境条件下稳定运行。
　　最后，该 SRAM 芯片具备异步控制功能，支持 CE（片选）、OE（输出使能）和 WE（写使能）信号，便于与各种控制器或处理器接口。

WS57C49C-25TI 广泛应用于多种高性能嵌入式系统和通信设备中，例如：
　　工业控制设备：如 PLC、工业计算机和自动化控制器，用于临时数据存储和缓存。
　　通信设备：如路由器、交换机和基站模块，作为高速数据缓冲器使用。
　　消费类电子产品：如智能电视、网络播放器和高端家用电器，用于存储临时运行数据。
　　汽车电子系统：如车载信息娱乐系统、ADAS 控制器和车载通信模块。
　　测试与测量设备：如示波器、频谱分析仪和数据采集系统，用于高速数据暂存。
　　医疗设备：如便携式诊断设备、监护仪和成像设备中的缓存存储单元。
　　此外，WS57C49C-25TI 也常用于需要快速访问和低功耗的物联网（IoT）设备和边缘计算设备。

IS61C1008-25TJI, CY62148E-25ZSXI, IDT71V416S-25PFGI