您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > WS57C256F-70DMB

WS57C256F-70DMB 发布时间 时间:2025/5/27 16:16:30 查看 阅读:7

WS57C256F-70DMB 是一款由 Winbond(华邦)推出的 CMOS 静态随机存取存储器(SRAM),适用于需要高速数据读写和低功耗的场景。该芯片采用先进的制造工艺,提供高可靠性和稳定性,广泛应用于工业控制、通信设备以及消费类电子产品中。
  这款 SRAM 提供 256K x 8 的存储容量,支持快速访问时间和多种工作模式。其封装形式为 DIP(双列直插式封装),适合传统的 PCB 设计需求。

参数

存储容量:256K x 8位
  访问时间:70ns
  工作电压:4.5V 至 5.5V
  封装类型:DIP
  引脚数量:28
  工作温度范围:0°C 至 70°C
  数据保持时间:无限
  静态电流:最大 10μA
  动态电流:最大 35mA

特性

WS57C256F-70DMB 的主要特性包括高速访问能力、低功耗设计以及卓越的数据保持性能。该芯片能够在 70ns 的访问时间内完成数据读写操作,确保系统的高效运行。
  此外,其具备静态电流低至 10μA 的特点,非常适合对功耗敏感的应用场景。同时,它支持异步操作模式,简化了与处理器或控制器的接口设计。
  在可靠性方面,该芯片经过严格的测试流程,确保在宽温范围内稳定工作,并且能够长期保存数据无需刷新。

应用

WS57C256F-70DMB 可用于多种电子系统中,特别是在需要高性能和大容量内存的场合。典型应用场景包括:
  - 工业自动化控制系统中的临时数据缓存
  - 网络通信设备中的数据缓冲区
  - 嵌入式系统中的程序运行空间
  - 消费类电子产品的图形显示缓存
  此外,由于其低功耗和高可靠性,还适用于便携式设备和电池供电的产品。

替代型号

WS57C256F-70TIN, CY7C1021V-70PC, M93C46

WS57C256F-70DMB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

WS57C256F-70DMB资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载