时间：2025/11/6 8:23:21
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WR04X1802FTL是一款由华新科（Walsin Technology Corporation）生产的高精度、高稳定性的厚膜贴片电阻器，属于其WR系列中的小型化表面贴装器件（SMD）。该电阻采用先进的厚膜技术制造，具有优异的电气性能和机械稳定性，适用于各种对空间和可靠性要求较高的电子电路设计。其封装尺寸为0402（公制1005），是目前广泛应用的小型电阻之一，能够在有限的PCB面积上实现高效的电路布局。该型号的阻值为18KΩ（1802表示18×102=18,000Ω），额定功率为1/16W（0.0625W），精度为±1%。由于采用了镍铬（NiCr）或类似材料作为电阻膜层，并经过激光修调工艺处理，确保了其在长期使用过程中的阻值稳定性与温度系数控制能力。此外，该器件具备良好的耐湿性和抗老化性能，符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适合无铅焊接工艺。其结构设计优化了电极与基板之间的结合强度，提升了抗热冲击和机械应力的能力，适用于自动化贴片生产线。
型号：WR04X1802FTL
制造商：华新科（Walsin）
封装尺寸：0402（1005）
阻值：18kΩ
阻值公差：±1%
额定功率：1/16W（0.0625W）
温度系数：±200ppm/℃
工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
最大工作电压：75V
耐压测试电压：300V
基板材料：陶瓷基板
电极结构：端面银电极，外镀镍锡（Ni/Sn）
符合标准：IEC 60115-8、RoHS、REACH
WR04X1802FTL厚膜贴片电阻具备出色的电气稳定性和环境适应性，能够在宽温范围内保持稳定的阻值表现。其±1%的高精度公差使其适用于需要精确信号分压、反馈控制和电流检测的应用场景。该电阻采用高性能陶瓷基板作为支撑结构，不仅提供了良好的绝缘性能，还具备优异的导热能力和机械强度，能够有效分散热量并防止因热膨胀不均导致的开裂问题。电阻膜层通过丝网印刷工艺均匀涂覆于陶瓷基体表面，并经高温烧结形成致密的厚膜结构，再通过激光微调技术精确校准阻值，从而保证出厂时的精度一致性。
该器件的端电极为双层金属化结构，内层为银浆烧结形成的牢固粘接层，外层则电镀镍和锡以增强可焊性和抗氧化能力，支持回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。其温度系数为±200ppm/℃，意味着在温度变化环境下阻值漂移较小，适合用于中等精度要求的模拟电路中。同时，器件具备较强的耐湿性，在高湿度环境中不易发生电解腐蚀，延长了使用寿命。此外，该电阻通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏置试验（HAST）、温度循环试验（TCT）和负载寿命试验（LTS），验证了其在恶劣工况下的长期稳定性。整体设计兼顾小型化与功能性，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。
WR04X1802FTL广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理模块、信号调理电路和传感器接口电路中，用于实现电压分压、偏置设置和电流采样等功能。在通信设备领域，它可用于射频前端模块的偏置网络和匹配电路，提供稳定的直流工作点。工业控制系统中，该电阻常用于PLC输入输出模块、数据采集系统和仪器仪表的精密测量通道，因其较高的精度和稳定性而受到青睐。在汽车电子方面，尽管非车规级版本不能用于关键安全系统，但可用于车身控制模块、车载娱乐系统和车内照明驱动电路等非核心部位。此外，在医疗电子设备、智能家居控制器以及物联网终端设备中，该电阻也发挥着重要作用，尤其是在空间受限但需维持一定精度的设计中表现出色。其小型封装和自动化贴装兼容性使其非常适合高密度PCB布局和大批量生产需求。
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"ERJ-3EKF1802V",
"RC0402FR-0718KL",
"RT0402CRD0718KL",
"SR732C1802FTA"
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