时间：2025/11/6 1:20:07
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WLSN073DZ0K151LB是一款由Knowles公司生产的微型表面贴装（SMD）陶瓷封装的硅电容麦克风（Silicon MEMS Microphone），专为高性能音频捕捉应用设计。该器件结合了MEMS传感器技术和专用集成电路（ASIC）于单一紧凑封装内，能够提供稳定的声学性能和高信噪比（SNR），适用于对空间、功耗和音质有严格要求的便携式电子设备。WLSN073DZ0K151LB采用底部端口设计，便于PCB布局和声腔优化，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、TWS耳机以及语音控制IoT设备等。该麦克风具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力，并能在宽温度范围内保持稳定工作，适应复杂的工作环境。其数字输出接口支持与主流音频处理器的直接连接，简化系统设计并提升整体可靠性。
类型：数字MEMS麦克风
工作电压：1.52V ~ 3.6V
待机电流：≤1μA
工作电流：~2.4mA（典型值）
信噪比（SNR）：73dB（A加权）
灵敏度：-26dBFS ±3dB（在94dB SPL，1kHz下）
总谐波失真（THD）：<1%（最大值，94dB SPL）
动态范围：≥73dB
采样频率：取决于主控时钟输入，支持PDM输出格式
接口类型：PDM（脉冲密度调制），单数据线输出
极性：正向（Positive-going pressure产生正向信号）
封装尺寸：3.5mm × 2.65mm × 0.98mm（超小型LGA封装）
端口位置：底部进音孔
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
ESD耐受性：±2kV（人体模型HBM）
声学过载点（AOP）：120dBSPL（最小值）
WLSN073DZ0K151LB的核心优势在于其基于MEMS技术的高集成度与卓越的声学性能。该麦克风内部集成了MEMS声压传感器和低噪声ASIC放大器及模数转换电路，构成完整的数字输出系统。其73dB的高信噪比确保在安静环境中能清晰拾取微弱声音，同时有效抑制背景噪声，提升语音识别准确率和通话质量。灵敏度高达-26dBFS，且具有较宽松的±3dB容差，保证了批量生产中的一致性。
该器件采用先进的晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）工艺，使产品体积极为小巧，仅为3.5mm × 2.65mm × 0.98mm，非常适合高度集成的移动设备。底部进音结构允许设计师灵活布置声学通道，避免顶部空间占用，有利于实现超薄化设计。此外，其出色的抗电磁干扰能力使其在高频数字电路密集的环境中仍能稳定工作，不会因手机射频或Wi-Fi信号造成音频干扰。
WLSN073DZ0K151LB支持PDM数字输出，仅需一根时钟线和一根数据线即可与主控芯片通信，显著减少布线复杂度和PCB面积占用。其低功耗特性尤为突出，在正常工作状态下电流约为2.4mA，待机模式下可低至1μA以下，极大延长了电池供电设备的续航时间。器件还具备高声学过载点（AOP达120dB SPL），可在强声压环境下不发生削波失真，适用于嘈杂环境下的语音采集。
该麦克风通过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、热循环、机械冲击和振动测试，确保在各种恶劣环境下长期稳定运行。其全表面贴装设计兼容自动化SMT生产工艺，提高组装效率并降低制造成本。整体而言，WLSN073DZ0K151LB是一款兼顾高性能、小尺寸与低功耗的理想选择，特别适合高端消费类电子产品中的远场语音交互、主动降噪、语音唤醒等功能需求。
WLSN073DZ0K151LB广泛应用于需要高质量音频输入的便携式智能设备中。典型应用场景包括智能手机中的主/副麦克风配置，用于实现高清语音通话、视频录制和噪声抑制功能；在真无线立体声（TWS）耳机中，作为通话麦克风支持ANC（主动降噪）和通透模式下的环境音拾取；在智能手表和健身追踪器等人佩戴设备中，用于语音助手唤醒和指令识别。
该器件也适用于智能家居设备，如智能音箱、语音遥控器、家庭安防摄像头等，凭借其高信噪比和强抗干扰能力，可在远距离或嘈杂环境中实现可靠的语音命令捕获。在物联网终端中，例如工业语音记录仪、会议录音笔、执法记录仪等领域，WLSN073DZ0K151LB同样表现出色，满足专业级录音需求。
由于其优异的尺寸和声学性能平衡，该麦克风还可用于笔记本电脑、平板电脑和视频会议系统中的阵列麦克风布局，支持波束成形技术以增强目标语音方向性。此外，在车载信息娱乐系统、后排乘客对话增强系统中也有潜在应用价值。总之，凡是对微型化、低功耗和高保真音频采集有要求的应用场景，WLSN073DZ0K151LB均是一个极具竞争力的选择。
SPH073DHD5H-1
WISA1020DZ0K151MB
MP34DT06A
