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WLCW2012Z0GR30PB 发布时间 时间:2025/11/6 1:04:06 查看 阅读:11

WLCW2012Z0GR30PB是一款由Panasonic(松下)公司生产的高性能、小尺寸的片式陶瓷电容,属于其先进的车规级WLC系列。该电容器专为满足汽车电子应用中日益增长的高可靠性、高稳定性和小型化需求而设计。WLCW2012Z0GR30PB采用多层陶瓷技术(MLCC),具有优异的电气性能和机械稳定性,适用于在严苛环境下工作的电子系统。该型号的封装尺寸为0805(公制2012),即长度约为2.0mm,宽度约为1.2mm,高度低矮,非常适合空间受限的高密度PCB布局。其命名规则遵循Panasonic的标准,其中'WLC'代表车规级薄型MLCC,'W'可能表示特定的介质或温度特性,'2012'对应封装尺寸,'Z0G'通常指代直流额定电压和电容值代码,'R30'表示电容值为0.30μF(即300nF),'PB'表示符合RoHS标准的无铅端子结构。这款电容广泛应用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)、车身控制模块、动力总成控制单元以及各类工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和旁路电路。

参数

型号:WLCW2012Z0GR30PB
  制造商:Panasonic(松下)
  类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  封装/尺寸:0805(2012公制)
  电容值:0.30μF(300nF)
  容差:±10%
  额定电压:6.3V DC
  介电材料:X5R(EIA)
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  温度特性:ΔC/C = ±15%(在-55°C至+85°C范围内)
  端子类型:无铅(PB),适合回流焊
  产品等级:车规级(AEC-Q200认证)
  失效率:低
  安装方式:表面贴装(SMD)
  最大厚度:约1.0mm(典型值)
  包装形式:卷带包装(Tape and Reel)

特性

WLCW2012Z0GR30PB作为Panasonic WLC系列的一员,具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其采用X5R型介电材料,能够在-55°C到+85°C的宽温度范围内保持电容值的相对稳定,变化幅度控制在±15%以内,这使其非常适合用于对温度敏感的应用场景。相较于传统的Y5V等介质,X5R提供了更优的电容稳定性,避免了在低温或高温条件下电容大幅下降的问题。该器件通过了AEC-Q200应力测试标准,确保其在汽车电子环境中具备足够的耐久性,包括抗热冲击、耐湿性、机械振动和寿命测试等。此外,其0805小型封装不仅节省PCB空间,还优化了高频下的寄生电感和电阻,提升了去耦效率。该电容具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于有效抑制电源噪声,提升系统信号完整性。其无铅端子设计符合RoHS和REACH环保指令要求,支持现代绿色制造工艺。内部结构采用均质陶瓷和镍阻挡层电极(Ni-barrier electrode),显著降低了因银迁移或电极腐蚀导致的早期失效风险,尤其适用于高湿度或腐蚀性环境。此外,该器件在焊接过程中表现出良好的抗热裂性能,减少了因回流焊温度循环引起的开裂问题。Panasonic对该系列产品实施严格的质量管控和批次追溯制度,确保每一批产品的可追溯性和一致性,特别适合汽车安全相关系统使用。
  

应用

WLCW2012Z0GR30PB主要面向汽车电子市场,广泛应用于各类需要高可靠性和稳定性能的电路中。典型应用场景包括车载多媒体主机的电源去耦、仪表盘控制单元的滤波电路、LED照明驱动中的平滑电容、ADAS传感器模块的信号耦合与旁路,以及车身电子如车门控制模块、雨刷控制器和空调系统的去噪电路。由于其0.3μF的中等电容值和6.3V的额定电压,它常被用作IC电源引脚的局部储能元件,以应对瞬态电流需求并抑制电压波动。在DC-DC转换器的输入和输出端,该电容可用于辅助滤波,减少纹波噪声。此外,该器件也适用于工业控制设备、医疗电子、便携式消费电子产品等对体积和可靠性有较高要求的领域。其车规级认证使其成为功能安全系统(如ISO 26262相关应用)中不可或缺的被动元件之一。

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WLCW2012Z0GR30PB参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.46973卷带(TR)
  • 系列CW
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯陶瓷
  • 电感300 nH
  • 容差±2%
  • 额定电流(安培)300 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)1.2 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值48 @ 250MHz
  • 频率 - 自谐振620MHz
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试250 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装805
  • 大小 / 尺寸0.090" 长 x 0.068" 宽(2.29mm x 1.73mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.060"(1.52mm)