时间：2025/11/6 2:07:37
阅读：10
WLCW1608Z0J3N3PB是一款由Murata（村田）制造的超小型多层陶瓷电容器（MLCC），专为高密度表面贴装应用设计。该器件采用标准的1608封装尺寸（即0603英制尺寸，1.6mm x 0.8mm），适合在空间受限的便携式电子设备中使用，如智能手机、可穿戴设备、物联网终端和微型传感器模块等。该型号中的‘Z’表示其温度特性符合EIA的Z5U标准，意味着其工作温度范围为+10°C至+85°C，电容值随温度的变化最大可达+22%/-56%。后缀‘0J3N3PB’进一步描述了其具体规格：其中‘0J’代表额定电压代码，对应2.5V DC；‘3N3’表示标称电容值为3.3nF（即3300pF）；而‘PB’通常是环保和包装信息代码，表明该产品符合RoHS指令要求，并采用编带包装形式，适用于自动化贴片生产流程。作为一款高频性能良好且体积紧凑的陶瓷电容，WLCW1608Z0J3N3PB常用于电源去耦、信号滤波和噪声抑制等电路环节，尤其适用于低电压、高集成度的数字系统中。
型号：WLCW1608Z0J3N3PB
制造商：Murata (村田)
封装尺寸：1608 (1.6mm x 0.8mm)
温度特性：Z5U
标称电容值：3.3nF (3300pF)
容差：+22%/-56%
额定电压：2.5V DC
工作温度范围：+10°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装 (SMD)
符合标准：RoHS 合规
包装方式：编带包装 (Tape and Reel)
WLCW1608Z0J3N3PB具备超小型化的设计优势，适用于对空间要求极为严苛的现代电子产品。其1608封装尺寸在保证一定焊接可靠性的前提下，最大限度地减少了PCB占用面积，是高密度布局的理想选择。该电容器采用多层陶瓷结构，通过交替堆叠内电极与介电层形成高电容密度，尽管其额定电压仅为2.5V DC，但足以满足多数低功耗CMOS逻辑电路、射频前端模块以及移动设备内部的旁路和去耦需求。Z5U温度特性的引入使其在特定温度区间内仍能维持基本功能，虽然其电容稳定性不如X7R或C0G材质，但在成本敏感型应用中具有明显优势。
该器件表现出良好的高频响应能力，能够在MHz级别的频率范围内有效滤除电源噪声和信号干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，在瞬态电流变化较大的数字电路中可迅速响应并稳定电压。此外，该产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（HAST）、温度循环测试等，确保在复杂环境下的长期稳定性。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持绿色制造与可持续发展。其编带包装形式便于SMT贴片机自动取料，提高了生产效率和装配精度，广泛应用于消费类电子的大批量生产场景中。
主要用于便携式电子设备中的电源去耦、信号耦合与噪声滤波。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备的主板电路。在这些系统中，WLCW1608Z0J3N3PB常被放置于IC电源引脚附近，用于吸收高频开关噪声，防止电压波动影响芯片正常工作。此外，它也适用于无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、NFC）中的匹配网络和滤波电路，帮助优化射频性能。由于其小尺寸和轻量化特点，特别适合用于空间受限的高密度PCB设计。在电池供电的物联网节点、传感器模块和微型控制器单元（MCU）系统中，该电容可用于稳定低压电源轨，提高系统运行的可靠性。同时，因其具备一定的耐热性和机械强度，也可应用于工业控制、医疗电子等对小型化有要求的次级电源管理电路中。
GRM155R71E330GA01D
