时间：2025/11/6 0:45:41
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WLCW1608Z0G11NPB是一款由Murata（村田）制造的微型多层陶瓷电容器（MLCC），专为高密度表面贴装应用设计。该器件采用标准的1608封装尺寸（1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的0603英制尺寸，适用于空间受限的便携式电子设备。这款电容器属于Murata WLC系列，该系列以超小型、高性能和高可靠性著称，广泛应用于移动通信设备、可穿戴设备、物联网终端和其他对体积和性能要求极高的电子产品中。WLCW1608Z0G11NPB的最大特点是其超薄设计，厚度仅为0.45mm或更低，非常适合超薄设备的设计需求。该电容器采用镍屏障端子电极和无铅焊料兼容结构，符合RoHS环保指令，能够在回流焊接过程中保持稳定性和可靠性。此外，该型号具有良好的可焊性和耐热冲击性能，适合自动化贴片生产线使用。
制造商：Murata Manufacturing Co., Ltd.
产品系列：WLC
电容：1pF
容差：±0.05pF
电压 - 额定：25V
温度系数：C0G/NP0
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/外壳：1608（0603 公制）
高度：0.45mm
端接：镍屏障（Ni barrier）
安装类型：表面贴装（SMD）
介质材料：陶瓷
直流电阻（DCR）：典型值极低，具体取决于电路设计
自谐振频率（SRF）：约9.5GHz（典型值，随PCB布局变化）
绝缘电阻：≥100GΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
电容稳定性：在全温度范围内电容变化不超过±30ppm/°C
WLCW1608Z0G11NPB的核心特性之一是其采用C0G（即NP0）温度系数的陶瓷介质材料，这使其具备极高的电容稳定性。C0G/NP0类电容器在整个工作温度范围内的电容值变化极小，通常不超过±30ppm/°C，且不受电压、频率和时间的影响，表现出近乎理想的线性行为。这种稳定性使其成为高频谐振电路、射频匹配网络、振荡器和滤波器等精密模拟电路中的首选元件。由于其几乎零的电容漂移和极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.001），该器件在需要长期可靠性和信号完整性的应用中表现优异。
另一个显著特点是其微型化设计。1608尺寸（1.6×0.8mm）配合仅0.45mm的高度，使得该电容器能够在智能手机、TWS耳机、智能手表等超薄设备中实现高密度布局。尽管体积微小，但其25V的额定电压仍能满足大多数低压模拟和射频电路的需求。此外，其镍屏障端子结构提供了优异的抗迁移性能和焊接可靠性，避免了传统银钯电极可能出现的硫化或电解迁移问题，提升了长期使用的稳定性。
该器件还具备出色的高频响应能力。由于其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），WLCW1608Z0G11NPB在GHz级别的高频应用中仍能保持接近理想电容的行为，自谐振频率高达约9.5GHz，远高于许多同类产品。这使其非常适合用于高频去耦、阻抗匹配和RF旁路等场景。同时，其低损耗特性减少了信号衰减和发热，提高了系统效率。
WLCW1608Z0G11NPB主要应用于对尺寸、稳定性和高频性能有严格要求的高端电子设备中。在无线通信领域，它常用于智能手机、平板电脑和物联网模块的射频前端电路中，作为LC谐振电路中的固定电容，用于频率调谐、阻抗匹配和滤波。其C0G特性确保了在不同环境温度下频率漂移最小，从而保障通信链路的稳定性与精度。
在高速数字系统中，该电容器可用于关键信号线的去耦和噪声抑制，尤其是在时钟线路或PLL（锁相环）电路中，提供稳定的参考电容值，防止因电容变化引起的时序偏差。此外，在传感器模块、医疗可穿戴设备和微型摄像头模组中，由于空间极为有限，WLCW1608Z0G11NPB的小型化优势尤为突出，能够在不牺牲性能的前提下实现紧凑设计。
其他典型应用场景还包括：GPS接收器、蓝牙/Wi-Fi射频模块、毫米波雷达前端、MEMS麦克风偏置电路以及高精度模拟信号调理电路。在这些应用中，电容器不仅需要承受多次回流焊过程，还需在长期运行中保持电气参数不变，而WLCW1608Z0G11NPB凭借其高可靠性和环境适应性，能够满足这些严苛条件。
GRM1555C1H1R0WA01D
CC0603JRNPO9BN100
GCM1555C1H1R0WA01D
RL0603XR70J1R0
