时间：2025/12/26 2:14:53
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WL02JT36N是一款由WILLSEMI（威世半导体）生产的表面贴装薄膜电阻器，属于其高精度、小尺寸的电阻产品线。该器件采用0201封装（公制0603），是目前市场上较为流行的微型片式电阻之一，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备和高密度印刷电路板设计。WL02JT36N的标称阻值为36Ω，允许偏差为±5%（J级精度），额定功率为1/20瓦特（0.05W），工作温度范围通常在-55°C至+155°C之间，具有良好的热稳定性和长期可靠性。该电阻采用先进的薄膜溅射工艺制造，确保了优异的电气性能和低噪声特性，同时具备较强的抗湿性与耐高温回流焊能力，适合自动化SMT贴片生产流程。由于其稳定的性能表现和广泛的工作环境适应性，WL02JT36N被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外设、电源管理模块以及各类精密模拟电路中。
型号：WL02JT36N
封装类型：0201 (0603公制)
阻值：36 Ω
精度：±5%
额定功率：0.05 W (1/20W)
温度系数：±200 ppm/°C
工作温度范围：-55 °C ~ +155 °C
最大工作电压：50 V
耐压（击穿电压）：100 V
尺寸（长×宽×高）：0.6 mm × 0.3 mm × 0.23 mm
WL02JT36N采用高品质陶瓷基板与金属薄膜溅射技术制造，具备出色的电气稳定性与频率响应特性。其薄膜电阻层经过精细激光修调，确保阻值高度一致且温漂较小，能够在不同环境条件下保持可靠的性能输出。该器件具有较低的寄生电感和电容，适合高频信号路径中的匹配与限流应用，有效减少信号失真。此外，其结构设计优化了散热路径，在有限的功率承载下仍能维持较低的温升，延长使用寿命。产品符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，适用于工业级及消费级应用场景。表面镀镍阻挡层和锡铅或纯锡电极增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。由于其微型化封装，WL02JT36N特别适合用于智能手机、可穿戴设备、蓝牙耳机、平板电脑等追求轻薄短小的产品中，在PCB布局上节省大量空间。同时，该电阻批次一致性好，适合大规模自动化贴装生产，提升制造效率并降低不良率。其稳定的阻值特性和较强的环境适应性使其在温湿度变化较大的使用环境中依然表现出色。
值得一提的是，尽管0201封装体积微小，但WL02JT36N在机械强度方面也做了加强处理，避免因搬运或振动导致的断裂问题。厂商还提供了详细的规格书和技术支持文档，便于工程师进行选型与验证。整体来看，这款电阻在成本、性能与尺寸之间取得了良好平衡，是现代高密度电子设计中常用的被动元件之一。
主要用于高密度集成的便携式消费电子产品如智能手机、智能手表、TWS耳机、平板电脑和小型物联网设备中，作为信号匹配、电流检测、分压参考或上拉/下拉电阻使用。在通信模块中，可用于RF前端电路的偏置网络或低噪声放大器的直流供电路径滤波。在电源管理系统中，常用于电池充放电控制回路或DC-DC转换器的反馈采样链路。此外，也适用于计算机主板、内存条、USB接口保护电路以及传感器信号调理电路等场景。因其具备一定的耐高温和抗湿性，也可应用于汽车电子中的非动力域控制系统，例如车载信息娱乐系统、车内照明驱动或车身控制模块的小信号处理部分。在工业控制领域，可用于PLC模块、传感器接口板、数据采集单元等需要小型化设计的场合。由于其自动化生产兼容性强，广泛用于SMT高速贴片生产线，支持无铅回流焊接工艺，满足现代绿色制造需求。
RC0201JR-0736RL, ERJ-2RKF3600X, SRN02J360X, LMR02AT36N
