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WGI219V 发布时间 时间:2025/10/29 23:23:59 查看 阅读:6

WGI219V是一款由WeEn Semiconductors(瑞能半导体)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及其他高效率开关应用中。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,旨在提供低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能以及良好的热稳定性。WGI219V的设计注重在高频开关条件下实现较低的传导损耗和开关损耗,从而提升系统整体能效。该MOSFET通常封装于TO-252(DPAK)这种表面贴装型封装中,具有良好的散热能力,适用于需要紧凑布局同时兼顾散热性能的应用场景。作为一款中压MOSFET,WGI219V的额定电压适中,适合用于48V以下的电源系统,例如电信设备、工业控制模块、LED驱动电源等。此外,其坚固的结构设计也使其具备较强的抗浪涌能力和可靠性,在恶劣工作环境下仍可保持稳定运行。

参数

型号:WGI219V
  制造商:WeEn Semiconductors
  晶体管类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):60V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):57A(Tc=25°C)
  脉冲漏极电流(IDM):228A
  导通电阻(RDS(on)):14.5mΩ @ VGS=10V, ID=30A
  导通电阻(RDS(on)):18.5mΩ @ VGS=4.5V, ID=30A
  阈值电压(Vth):2.0V ~ 4.0V
  输入电容(Ciss):3400pF @ VDS=25V
  输出电容(Coss):1050pF @ VDS=25V
  反向恢复时间(trr):38ns
  二极管正向电压(VSD):1.2V @ IS=5A
  工作结温范围:-55°C ~ +175°C
  封装类型:TO-252 (DPAK)

特性

WGI219V采用了先进的沟槽栅极工艺技术,这种结构能够有效降低单位面积下的导通电阻,从而在相同封装尺寸下实现更高的电流承载能力和更低的功率损耗。其典型导通电阻在VGS=10V时仅为14.5mΩ,这使得器件在大电流应用中表现出色,显著减少了因I2R引起的发热问题,提升了系统的整体效率。
  该MOSFET具备出色的开关特性,包括较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qgd),有助于减少驱动电路的能量消耗并加快开关速度,特别适用于高频开关电源拓扑如同步整流、半桥或全桥变换器。同时,较低的输入和输出电容也有助于减小开关过程中的能量损失,进一步优化动态性能。
  WGI219V的热稳定性良好,得益于其TO-252封装设计,底部带有金属焊盘,可直接焊接至PCB上的大面积铜箔进行高效散热,确保长时间高负载运行时结温处于安全范围内。此外,该器件还具备较强的雪崩耐受能力,能够在瞬态过压或感性负载关断过程中吸收一定的能量而不损坏,增强了系统的鲁棒性。
  该器件符合RoHS环保标准,并通过了多项可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)和温度循环等,确保在工业级甚至部分汽车级应用场景中的长期可靠性。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+175°C)使其能够在极端环境温度下稳定工作,适用于户外通信设备、工业自动化设备等对环境适应性要求较高的场合。

应用

WGI219V因其优异的电气性能和热管理能力,被广泛应用于多种电力电子系统中。典型应用包括开关模式电源(SMPS),尤其是在DC-DC降压(Buck)、升压(Boost)及升降压(Buck-Boost)转换器中作为主开关或同步整流开关使用。由于其低导通电阻和快速开关响应,非常适合用于高效率、高频率工作的电源模块设计。
  在电机驱动领域,WGI219V可用于直流有刷电机或步进电机的H桥驱动电路中,承担电流切换任务。其高电流处理能力和良好的热性能保证了电机在启动、制动或堵转等大电流工况下的可靠运行。
  此外,该器件也常见于电池管理系统(BMS)、UPS不间断电源、太阳能逆变器、LED恒流驱动电源以及电信整流模块等设备中。在这些应用中,WGI219V不仅承担能量传输功能,还能通过精确控制实现过流保护、软启动等功能。
  由于其封装形式为TO-252,便于自动化贴片生产,因此在需要批量生产和小型化设计的产品中尤为受欢迎。同时,其引脚兼容性也可能与其他厂商的同类产品匹配,方便客户进行设计替换与升级。对于需要在有限空间内实现高性能功率处理的应用来说,WGI219V是一个极具性价比的选择。

替代型号

SPW219N60C3, STP57NF60Z, FQP60N06, IRFZ44N

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