WFXAH0859M5UB 是一款由 Winbond Electronics(华邦电子)生产的集成电路产品。该型号属于其存储器产品线中的一种,具体功能需要根据详细规格书来确定。它通常用于嵌入式系统、消费类电子产品、通信设备以及其他需要高性能存储器的场合。WFXAH0859M5UB 采用先进的封装技术和制造工艺,以确保在多种工作环境下的稳定性和可靠性。
类型:存储器 IC
容量:8 Mbit
组织结构:1M x 8
速度:104 MHz
接口:SPI
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSOP
引脚数:56
电压范围:2.3V - 3.6V
WFXAH0859M5UB 具备高速SPI接口,支持高达104 MHz的工作频率,能够满足现代应用中对数据传输速率的高要求。
该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业环境和极端气候条件。
它的电压范围为2.3V至3.6V,具有较宽的电源适应性,有助于提高系统的兼容性和灵活性。
采用TSOP封装技术,不仅减小了PCB布局的空间需求,还提高了器件的散热性能和电气性能。
此芯片支持多种操作模式,包括标准SPI模式和高级SPI模式,从而允许用户根据具体的应用需求进行配置。
内置的写保护机制可以有效防止意外数据丢失或损坏,增强了数据的安全性。
此外,该芯片具有较低的功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,非常适合电池供电设备使用。
WFXAH0859M5UB 主要应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品如智能手机和平板电脑、网络通信设备、汽车电子系统以及需要大容量非易失性存储器的各种应用场景。
它可以用于存储程序代码、固件、数据记录以及其他需要快速访问和高可靠性的场合。
在汽车电子领域,该芯片可用于车载信息娱乐系统、导航系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
同时,它也非常适合用于需要长期数据保存和频繁更新的应用场景,例如物联网(IoT)设备和智能传感器节点。
由于其高性能和稳定性,WFXAH0859M5UB 还可以用于医疗设备、测试仪器和其他对数据完整性和可靠性有严格要求的专业领域。
W25Q64JV
IS25WP064
MX25R6435F