WD70C26-GP 时间：2025/12/28 15:33:16 阅读：12

WD70C26-GP是一款由Winbond公司生产的EEPROM存储器芯片，属于串行EEPROM类别，通常采用I2C接口进行数据通信。这款芯片设计用于需要非易失性存储器的应用场景，例如用于存储配置信息、校准数据或设备序列号等。WD70C26-GP具有较高的可靠性和稳定性，适用于工业和消费类电子设备。

参数

容量：2Kbit
　　组织结构：256 x 8
　　接口类型：I2C（双线接口）
　　工作电压：1.7V - 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　封装类型：8引脚 PDIP、8引脚 SOIC、8引脚 TSSOP
　　写入周期（典型值）：1ms
　　擦写次数：1百万次
　　数据保存时间：100年

特性

WD70C26-GP芯片具备宽电压工作范围，使其适用于多种电源环境下的设备。其I2C接口设计简化了与微控制器的连接，减少了PCB布线的复杂性。该芯片支持页写入和全芯片写入模式，提高了写入效率。此外，WD70C26-GP具有良好的抗干扰能力，确保数据在复杂电磁环境中依然可靠存储。其高擦写次数和长数据保存时间使其适用于需要频繁更新数据的应用场景。