WCN-3998-1-116WLPSP-TR-0T-1 是由 Qualcomm(高通)公司推出的一款高度集成的无线通信芯片组,主要面向移动设备和智能终端。该芯片组是 WCN3998 系列的一部分,支持多种无线技术,包括 Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和 FM 广播。WCN3998 系列芯片通常用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备以及物联网(IoT)设备中,提供高效、低功耗的无线连接解决方案。该型号采用了先进的封装技术,如 116 引脚 WLP(Wafer Level Package)封装,适合空间受限的应用场景。
制造商: Qualcomm
产品系列: WCN3998
功能: Wi-Fi + 蓝牙 + FM 收发器
协议支持: IEEE 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth 5.0、FM 广播
封装类型: 116WLPSP(晶圆级封装)
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
功耗: 低功耗设计,支持节能模式
天线接口: 单天线或分集天线配置
电源电压: 通常为 2.7V 至 4.2V(具体取决于应用)
WCN-3998-1-116WLPSP-TR-0T-1 是一款多协议无线芯片,集成了 Wi-Fi、蓝牙和 FM 收音功能,适用于多种移动和嵌入式设备。其核心优势之一是高度集成,减少了外部元件的需求,降低了设计复杂度和物料成本。
在 Wi-Fi 方面,该芯片支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac 标准,提供高达 433 Mbps 的数据传输速率(2x2 MIMO 配置下可扩展至更高),适用于 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段应用。Wi-Fi 引擎具备优异的信号处理能力,支持多用户 MIMO(MU-MIMO)、波束成形(Beamforming)和 TxBF(发射波束成形)等先进技术,从而提升网络效率和连接稳定性。
蓝牙方面,该芯片支持 Bluetooth 5.0,包括增强的数据速率(EDR)、BLE(低功耗蓝牙)以及 AoA(Angle of Arrival)和 AoD(Angle of Departure)定位技术,适用于精准定位、智能家居、可穿戴设备等低功耗应用场景。
此外,FM 接收模块支持全球范围内的 FM 广播频段(76 MHz 至 108 MHz),并提供 RDS(Radio Data System)功能,支持实时交通信息、节目名称显示等高级功能。
该芯片组采用先进的低功耗架构设计,支持多种节能模式(如 Deep Sleep、Standby 等),非常适合电池供电设备。其封装形式为 116WLPSP(晶圆级封装),尺寸小巧,便于在紧凑型设备中布局。
安全性方面,WCN3998 支持 WPA3 加密协议、蓝牙 LE 安全连接(Secure Connections),以及硬件加速的加密算法,确保无线通信的数据安全。
该芯片组广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机、车载信息娱乐系统(IVI)、智能家居控制中心、工业物联网(IIoT)设备、便携式医疗设备等需要多协议无线连接的场景。
QCA WCN3998-1-116WLPSP-TR-0T-1 没有完全直接的替代型号,因其高度集成和特定封装形式。类似功能的替代方案包括 QCA WCN3990 或 MediaTek MT7668(Wi-Fi + Bluetooth 5.0),但需根据具体应用评估兼容性。