型号：WCN-3980-0-82BWLPSP-HR-0B-0
　　制造商：高通（Qualcomm）
　　封装类型：BGA
　　无线协议：Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙5.0
　　频段支持：2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi
　　接口类型：SDIO、UART、PCM、I2C
　　电源电压：1.8V / 3.3V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　尺寸：根据具体封装（WLPSP）可能为晶圆级封装（WLP）

WCN-3980-0-82BWLPSP-HR-0B-0 是高通为中高端移动设备和物联网产品设计的无线连接解决方案。该芯片集成了Wi-Fi和蓝牙功能，支持最新的Wi-Fi 802.11ac标准和蓝牙5.0协议，能够提供更快的无线传输速度和更低的功耗。此外，其双频Wi-Fi支持（2.4GHz和5GHz）使其在复杂无线环境中仍能保持稳定连接。该芯片采用先进的封装技术（如WLPSP，晶圆级封装），减小了占用空间，非常适合于对体积敏感的设计，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居设备。
　　在性能方面，WCN-3980-0-82BWLPSP-HR-0B-0 支持多输入多输出（MIMO）技术，提高数据吞吐量并增强信号稳定性。其蓝牙模块不仅支持蓝牙5.0的高速传输，还具备增强的低功耗模式，适用于蓝牙耳机、手环等低功耗应用场景。芯片内部集成了射频前端模块（RFFE），简化了外部电路设计，降低了系统集成难度。
　　安全方面，该芯片支持多种加密协议和安全标准，包括WPA3、EAP-TLS等，确保无线通信过程中的数据安全。同时，其硬件加速引擎可提升加密解密效率，减少主处理器负担。

该芯片主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、IoT设备、智能家居控制器、无线摄像头、工业自动化设备、车载信息娱乐系统等领域。其高集成度和低功耗特性使其成为现代无线设备的理想选择。

QCA6174A-XX1-1.0, WCN3990, WCN3991