时间：2025/8/20 16:06:20
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W99713BR 是由Winbond（华邦电子）生产的一款电子元器件芯片，主要应用于特定的存储器解决方案领域。该芯片通常被用于嵌入式系统或特定的外围设备中，具有高性能和稳定性，适用于多种工业和消费类电子产品。
工作电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSSOP
引脚数：28
最大工作频率：104MHz
接口类型：SPI
W99713BR 芯片以其高可靠性和灵活性著称，支持多种存储器扩展应用，并具备较低的功耗特性，适合需要节能设计的设备。此外，该芯片支持高速SPI接口，可以实现快速的数据读写操作，提高了系统性能。
其宽广的工作电压范围（2.3V至3.6V）使其适用于不同的电源环境，增加了设计的灵活性。同时，它的工作温度范围为-40°C至+85°C，使其能够在极端温度条件下稳定运行，适用于工业级应用。
W99713BR 常见于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品以及通信模块中。例如，它可以用于存储固件、数据缓存或配置信息，在智能家电、物联网设备以及手持设备中都有广泛应用。
在工业控制领域，该芯片能够为设备提供可靠的数据存储和快速访问能力，提升整体系统效率。而在消费类电子产品中，它的低功耗和小封装特性使其成为理想的存储解决方案。
W25Q64JV, W25X64AL
