时间：2025/8/21 3:36:43
阅读：5
W988D6FBGX7E TR 是由 Winbond 公司生产的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其高性能、低功耗系列存储器产品。该芯片采用先进的制造工艺，具有较高的稳定性和可靠性，广泛用于嵌入式系统、工业控制、通信设备等领域。
类型：DRAM
容量：256MB
封装：FBGA
电压：1.8V / 2.5V
数据速率：166MHz
组织结构：x16
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：54-ball FBGA
W988D6FBGX7E TR 的主要特性包括其高性能与低功耗设计，适合对功耗敏感的应用场景。其166MHz的数据速率确保了快速的数据存取能力，从而提高了系统的整体性能。该芯片的1.8V至2.5V工作电压范围使其具备良好的兼容性，可以与多种电源管理系统配合使用。
此外，W988D6FBGX7E TR 采用54-ball FBGA封装，具有较小的封装尺寸，适用于空间受限的设计环境。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应了工业级应用的严苛环境需求。Winbond 作为知名存储器制造商，确保了该芯片在质量和可靠性方面达到行业领先水平。
该芯片主要应用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、网络设备、消费电子产品以及汽车电子等领域。在嵌入式系统中，W988D6FBGX7E TR 可作为主存储器，为处理器提供高速的数据访问支持。在工业控制和通信设备中，其高稳定性和宽工作温度范围使其能够适应复杂的工业环境。同时，该芯片也适用于需要低功耗、高性能存储方案的便携式设备和物联网（IoT）产品。
W988D6KHXB6E TR, W988D6JHXB6E TR
