时间：2025/8/21 8:18:43
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W987D6HBGX7E 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高性能、低功耗的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于DDR3 SDRAM类别，广泛应用于工业控制、网络设备、消费电子和嵌入式系统中，为系统提供高速的数据存取能力。
容量：1 Gb（128 MB）
组织结构：x16
封装类型：BGA（球栅阵列封装）
电压：1.35V（低电压DDR3，LVDDR3）
时钟频率：800 MHz（等效数据速率 1600 Mbps）
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
封装尺寸：93-ball BGA
数据预取：8n 预取
突发长度：BL8（突发长度为8）
W987D6HBGX7E 是一款低功耗 DDR3 SDRAM 芯片，专为高性能、低功耗应用而设计。其采用 1.35V 的低压供电，相较于标准 DDR3 的 1.5V，功耗降低约 20%，非常适合对能效有高要求的嵌入式和便携设备。该芯片支持自动刷新和自刷新功能，确保在低功耗模式下数据依然保持稳定。
此外，W987D6HBGX7E 支持温度补偿自刷新（TCAR）功能，能够在不同温度环境下自动调整刷新周期，以提高数据的稳定性并降低功耗。该芯片还具备内部 DLL（延迟锁定环路）功能，以实现更高的时钟同步精度，从而提升系统稳定性。
在封装方面，该芯片采用 93-ball BGA 封装，具有良好的热管理和空间节省特性，适用于紧凑型 PCB 设计。其工作温度范围为工业级标准（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛的工业环境。
W987D6HBGX7E 广泛应用于对性能和功耗有较高要求的嵌入式系统，如智能家电、工业控制设备、网络路由器、安防摄像头、手持终端设备以及车载电子系统。由于其高带宽和低功耗特性，该芯片也适用于电池供电设备，如平板电脑、POS 终端及便携式医疗设备。
W987D6HBGX6E
