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W987D6HBGX6I 发布时间 时间:2025/8/21 7:17:02 查看 阅读:57

W987D6HBGX6I是一款由Winbond公司生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其DRAM产品系列。这款芯片采用先进的半导体技术制造,专为需要高性能和高可靠性的应用设计。W987D6HBGX6I的封装形式为BGA(球栅阵列封装),提供了一种紧凑且高效的存储解决方案,适用于需要高速数据处理的系统。

参数

容量:256MB
  数据总线宽度:16位
  工作电压:2.3V - 3.6V
  封装类型:BGA
  引脚数:54pin
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  存储类型:DRAM
  时钟频率:166MHz
  访问时间:5.4ns
  刷新周期:64ms

特性

W987D6HBGX6I具备高性能的存取速度,适用于需要快速数据处理的应用。其BGA封装提供了优异的电气性能和热性能,确保了芯片在高负载下的稳定运行。
  该芯片的工作电压范围较宽,为2.3V至3.6V,使其能够适应多种电源供应条件。此外,其工作温度范围为-40°C至+85°C,表明它能够在恶劣的环境条件下可靠运行。
  W987D6HBGX6I的64ms刷新周期确保了数据的持久存储,并减少了频繁刷新对系统性能的影响。其166MHz的时钟频率和5.4ns的访问时间使其能够满足高速数据传输的需求。
  这款DRAM芯片的16位数据总线宽度允许在单次操作中传输更多数据,提高了数据吞吐量。54pin的BGA封装确保了其在高密度PCB设计中的适用性,并且有助于降低电路板空间占用。

应用

W987D6HBGX6I广泛应用于需要大容量高速存储的嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品中。例如,它可以用于路由器、交换机、智能电视、数码相机和游戏设备等产品中,提供可靠的数据存储和处理能力。
  由于其宽工作温度范围和高可靠性,W987D6HBGX6I也适用于工业自动化设备和汽车电子系统,例如车载娱乐系统和工业监测设备。
  此外,该芯片的高性能特性使其成为图形处理设备和视频流传输设备的理想选择,能够有效支持高分辨率图像和视频的快速处理。

替代型号

W987D6HBGX6E

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W987D6HBGX6I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - 移动 LPSDR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织8M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率166 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间5.4 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳54-TFBGA
  • 供应商器件封装54-VFBGA(8x9)