W987D6HBGX 时间：2025/8/21 5:20:57 阅读：4

W987D6HBGX是一款由Winbond公司生产的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于其DRAM产品线中的一员。该芯片采用先进的制造工艺，具备高速数据访问能力和较大的存储容量，适用于需要高性能内存支持的各种电子设备。W987D6HBGX的设计目标是提供稳定、高效的数据存储和读写性能，广泛应用于工业控制、网络设备、消费电子产品和嵌入式系统等领域。

参数

类型：DRAM
　　容量：128MB
　　组织结构：16M x 8 / 8M x 16
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　接口类型：异步
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

W987D6HBGX是一款高性能的DRAM芯片，具备宽电压工作范围（2.3V至3.6V），使其能够适应不同的电源环境，提高系统的兼容性。其128MB的存储容量对于中等规模的存储需求提供了良好的解决方案。该芯片的异步接口设计简化了与主控芯片之间的通信，减少了时序控制的复杂度，提高了系统的稳定性。此外，W987D6HBGX采用TSOP封装形式，具有较小的封装体积和良好的散热性能，适合在空间受限的应用环境中使用。
　　在可靠性方面，W987D6HBGX支持宽温工作范围（-40°C至+85°C），使其能够在恶劣的工业环境下正常运行，确保长期稳定的工作性能。该芯片还具备低功耗设计，有助于延长电池供电设备的续航时间，同时降低系统的整体功耗。此外，Winbond公司为W987D6HBGX提供了全面的技术支持，包括详细的数据手册、应用指南以及在线技术支持，帮助用户快速完成设计和调试工作。