时间：2025/8/21 3:06:28
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W987D2HBJX6E 是一款由 Winbond 公司生产的 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其高性能、低功耗的移动DRAM产品系列。该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及其他对内存性能和功耗有较高要求的便携式设备中。W987D2HBJX6E 采用先进的制造工艺，具备较高的存储密度和数据传输速率，同时支持多种节能模式以延长设备的电池寿命。
容量：2Gb
组织结构：x16
电压：1.5V / 1.35V / 1.25V（根据工作模式）
封装类型：FBGA
封装尺寸：108-ball FBGA
时钟频率：最高可达 800MHz
数据速率：1600Mbps（双倍数据速率）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接口标准：JEDEC 兼容
W987D2HBJX6E 具备多项先进的技术特性，首先是其低电压设计，支持 1.5V、1.35V 和 1.25V 多种电压模式，适应不同的功耗需求，尤其适用于移动设备。其采用的双倍数据速率（DDR）技术能够在时钟的上升沿和下降沿同时传输数据，从而显著提高数据吞吐量。此外，该芯片支持多种节能模式，包括自刷新模式（Self-Refresh Mode）和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），以在设备待机或低活动状态下显著降低功耗。
该芯片的封装形式为 108-ball FBGA，体积小巧，适合空间受限的便携设备设计。同时，其支持的 JEDEC 标准确保了与其他系统组件的兼容性，简化了系统设计和集成过程。W987D2HBJX6E 还具备良好的温度适应能力，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于多种环境条件下的稳定运行。
W987D2HBJX6E 主要用于高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、嵌入式控制系统以及需要高性能、低功耗内存的便携式电子产品中。由于其高带宽和低功耗的特性，也非常适合用于图形处理、多媒体播放、多任务处理等对内存性能要求较高的应用场景。此外，该芯片还可用于工业控制、车载电子系统和物联网设备等领域。
AS46D32M16A2B4-8B, K4B2G1646C-BCK0, MT48LC16M16A2B4-8A
