W97CHAKBRB2I 时间：2025/8/20 15:13:32 阅读：10

W97CHAKBRB2I 是由 Winbond 公司生产的一款高密度、高速的 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其 Mobile DRAM 产品系列。该芯片主要用于便携式电子设备和高性能计算设备中，提供大容量的内存支持，以满足现代系统对数据处理速度和多任务处理能力的需求。该芯片采用 BGA（Ball Grid Array）封装形式，具有低功耗和高性能的特点。

参数

芯片类型：DRAM
　　容量：4Gb（512MB）
　　组织结构：x16
　　封装类型：BGA
　　工作电压：1.5V/1.35V
　　接口标准：LPDDR3
　　时钟频率：800MHz / 1600Mbps 数据速率
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：9mm x 13mm
　　刷新周期：64ms
　　数据预取：8n
　　支持自动刷新和自刷新模式
　　支持低功耗模式

特性

W97CHAKBRB2I 是一款基于 LPDDR3 标准设计的高性能低功耗内存芯片，适用于移动设备如智能手机、平板电脑以及嵌入式系统等。该芯片在数据速率方面表现出色，最高可达 1600Mbps，这使得其能够满足高速数据处理和图形渲染的需求。
　　此外，W97CHAKBRB2I 采用低电压设计（1.5V 或 1.35V），有助于降低功耗，延长设备电池续航时间。其支持多种低功耗模式，如深度掉电模式和自刷新模式，进一步提升了能效管理能力。
　　封装方面，该芯片使用 9mm x 13mm 的 BGA 封装形式，具有良好的热性能和电气性能，适合高密度 PCB 布局。该封装形式还提高了芯片的稳定性和可靠性，适用于各种复杂的工作环境。
　　在功能上，W97CHAKBRB2I 支持 8n 预取架构，这有助于提升数据访问效率。其内置的刷新机制能够确保数据完整性，同时减少外部控制器的负担。此外，该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于宽温环境下的运行。

应用

W97CHAKBRB2I 通常用于需要高性能和低功耗的移动设备和嵌入式系统中。典型应用包括：
　　1. 智能手机和平板电脑：用于提供高速内存支持，以满足多任务处理和图形密集型应用的需求。
　　2. 工业控制设备：在工业自动化和控制系统中，用于存储和处理大量实时数据。
　　3. 汽车电子系统：应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等，提供稳定的内存支持。
　　4. 网络设备：用于路由器、交换机等设备，提升数据处理能力和系统响应速度。
　　5. 消费类电子产品：如智能电视、可穿戴设备等，提供高性能和低功耗的内存解决方案。