型号: W97BH6MBVA2I-TR
　　容量: 64Mbit
　　组织结构: 1M x 64
　　电源电压: 2.3V - 3.6V
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　封装类型: BGA
　　引脚数: 54
　　最大访问时间: 5.4ns
　　最大时钟频率: 166MHz
　　数据速率: 166MHz
　　工作模式: 异步模式

W97BH6MBVA2I-TR 芯片具有多项显著特性，首先是其低功耗设计，这使其非常适合用于电池供电设备。芯片支持多种低功耗操作模式，如待机模式和深度掉电模式，以进一步延长设备的续航时间。其次是高性能表现，其最大时钟频率可达 166MHz，数据访问时间仅为 5.4ns，能够满足高速数据处理需求。此外，该芯片采用异步模式运行，无需严格的时钟同步控制，从而降低了系统设计的复杂性。W97BH6MBVA2I-TR 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，具备良好的工业级温度适应能力，适用于多种严苛环境。其 BGA 封装形式不仅节省空间，还具有良好的热管理和电气性能，提高了系统的稳定性和可靠性。
　　这款芯片还集成了自动刷新和自刷新功能，能够有效保持数据完整性，同时减少系统处理器的负担。此外，它具备兼容 JEDEC 标准的接口，便于与各类主控芯片进行连接和集成，提高了设计的灵活性和通用性。Winbond 在这款芯片的设计中也注重了信号完整性与抗干扰能力，确保在高频操作下的稳定性和数据传输准确性。

W97BH6MBVA2I-TR 主要应用于对功耗敏感且需要较高数据处理能力的嵌入式系统和便携式电子产品中。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式游戏设备、数码相机、电子阅读器、车载导航系统以及工业控制设备等。在这些应用中，该芯片能够提供可靠的内存支持，满足设备对高性能与低功耗的双重需求。由于其异步模式和 JEDEC 标准接口的兼容性，它也常用于需要快速数据存取的图形处理、缓存存储和实时数据缓冲等场景。此外，该芯片也适用于一些需要在宽温环境下稳定工作的工业和汽车电子系统中。

W97BH64M8-6I TR, W97HB64M8-6I TR, MT48LC16M16A2B4-6A, K4S641632K-F75B