W97BH2KBVX2I 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款高性能、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于DDR3 SDRAM类别。这款芯片广泛应用于需要高速数据处理的嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品中。其封装形式为BGA(球栅阵列封装),具备良好的散热性能和电气特性,适合高密度电路板设计。
容量:2Gbit
组织结构:x16
电压:1.35V/1.5V
频率:800MHz
封装:128-ball BGA
工作温度:-40°C 至 +85°C
W97BH2KBVX2I 是一款高性能的 DDR3 SDRAM 芯片,其容量为 2Gbit,组织结构为 x16,适用于对存储带宽要求较高的应用场景。该芯片支持 1.35V(低电压 DDR3,LVDDR3)和 1.5V 两种电压模式,具备低功耗运行能力,适合需要节能设计的嵌入式和便携式设备。工作频率高达 800MHz,可提供高达 6400MB/s 的数据传输速率,满足高速数据存取需求。
该芯片采用 128-ball BGA 封装,具有良好的电气性能和热稳定性,适合高密度 PCB 设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境条件,确保在严苛环境下稳定运行。此外,该芯片支持多种操作模式,包括自刷新(Self-Refresh)、预充电(Precharge)、突发读写(Burst Read/Write)等,提高了存储系统的灵活性和效率。这些特性使得 W97BH2KBVX2I 成为网络设备、工业控制器、嵌入式系统和高性能计算模块的理想选择。
W97BH2KBVX2I 被广泛应用于多个领域,包括工业控制、嵌入式系统、网络设备、通信模块以及消费类电子产品。例如,在工业自动化设备中,它可作为主控制器的外部存储器,用于缓存实时数据和程序指令;在通信设备中,可用于提高数据处理能力并增强系统响应速度;在嵌入式设备中,由于其低功耗和高可靠性,可作为系统内存使用,以支持操作系统和应用程序的高效运行。此外,该芯片也适用于需要大量数据缓存的图像处理设备、安防监控设备和智能终端。
AS4C256M16A2B4-6A、K4B2G1646Q-BCK0、MT48LC16M2A2B4-6A