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W97AH6KBVX2I 发布时间 时间:2025/8/21 5:31:02 查看 阅读:4

W97AH6KBVX2I 是由 Winbond 公司生产的一款 DDR3 SDRAM(动态随机存取内存)芯片。该型号的内存模块通常用于嵌入式系统、工业计算机、消费电子产品以及其他需要较高内存带宽和容量的应用场合。DDR3 内存相较于前代 DDR2 具有更高的传输速率、更低的功耗和更大的存储密度。W97AH6KBVX2I 是一种特定的封装型号,其封装形式为 BGA(球栅阵列封装),适合高密度电路设计。

参数

内存类型:DDR3 SDRAM
  容量:256MB / 512MB(具体容量需参考数据手册)
  数据速率:最高可达 800MHz(PC3-6400)或 1066MHz(PC3-8500)
  电压:1.5V(标准 DDR3)或 1.35V(DDR3L,低电压版本)
  封装类型:BGA
  引脚数:168-pin 或 184-pin(视具体型号而定)
  工作温度:-40°C 至 +85°C(工业级温度范围)
  刷新模式:自动刷新 / 自刷新
  时钟频率:最大频率为 1066MHz
  数据宽度:x16 或 x32 位宽

特性

W97AH6KBVX2I 是一款高性能的 DDR3 内存芯片,具有较高的数据传输速率,能够满足现代嵌入式系统和工业设备对内存带宽的需求。其采用的 BGA 封装形式提供了良好的电气性能和机械稳定性,适用于高密度 PCB 设计。
  该芯片支持自动刷新和自刷新功能,能够有效降低功耗并延长数据保持时间,适合需要长时间运行的应用场景。
  此外,W97AH6KBVX2I 支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),可在严苛的环境条件下稳定工作,广泛适用于工业控制、通信设备和车载系统等对可靠性要求较高的应用领域。
  其低功耗特性也使其适用于便携式设备和对能效有要求的系统中,尤其是在使用 DDR3L 低电压版本的情况下,功耗表现更为优异。
  Winbond 的 DDR3 SDRAM 芯片系列以其良好的兼容性和稳定性著称,可与多种处理器平台和控制器搭配使用,方便系统集成和升级。

应用

该芯片常用于工业控制设备、嵌入式系统、网络通信设备、车载电子系统、医疗设备、消费类电子产品(如智能电视、机顶盒)以及各类需要高速内存的电子设备中。

替代型号

AS4C256M16A2B4-6A、MT48LC16M16A2B4-6A、EM68A160T-6G

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W97AH6KBVX2I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - 移动 LPDDR2
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织64M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率400 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳134-VFBGA
  • 供应商器件封装134-VFBGA(10x11.5)