时间：2025/8/21 3:39:05
阅读：10
W97AH6KBQX2I 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该型号属于 LPDDR4（低功耗双倍数据速率第4代）内存规格，主要用于移动设备、嵌入式系统和高性能计算设备中。这款芯片的封装形式为 BGA（球栅阵列封装），具备低功耗、高密度存储和高速数据传输的特点。W97AH6KBQX2I 通常用于需要高性能内存解决方案的设备，如智能手机、平板电脑和便携式计算设备。
类型：DRAM
子类型：LPDDR4 SDRAM
容量：2 Gb（256 MB）
数据宽度：16 位
封装类型：BGA
工作电压：1.1V
最大时钟频率：1600 MHz
数据速率：3200 Mbps
温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
封装尺寸：133-ball BGA
JEDEC 标准：支持
刷新模式：自动刷新/自刷新
W97AH6KBQX2I 是一款高性能、低功耗的 LPDDR4 存储芯片，适用于对能效和性能有较高要求的移动设备和嵌入式系统。该芯片采用了先进的制造工艺，能够在 1.1V 的低压下运行，有效降低功耗，延长设备的电池续航时间。其支持 3200 Mbps 的高速数据传输率，使得数据处理更加高效，适用于高带宽需求的应用场景。
这款芯片的 133-ball BGA 封装设计使其在 PCB 上占用的空间较小，适用于紧凑型设备的设计。此外，W97AH6KBQX2I 支持多种刷新模式，包括自动刷新和自刷新，确保了数据的稳定性和可靠性，同时降低了系统功耗。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在各种环境条件下稳定工作。
该芯片还支持 JEDEC 标准，确保了与其他 LPDDR4 设备的兼容性。在功能上，W97AH6KBQX2I 提供了突发长度（Burst Length）和延迟锁定环（DLL）等特性，进一步优化了内存访问效率和稳定性。这些特性使得 W97AH6KBQX2I 成为高端移动设备、工业控制系统和嵌入式平台的理想选择。
W97AH6KBQX2I 主要应用于需要高性能、低功耗内存的设备，如智能手机、平板电脑、便携式游戏机、嵌入式系统和工业控制设备。它也可用于需要大容量内存缓冲的网络设备、视频监控系统和车载电子系统中。
W97AH6KBQX2I 可以使用 W97AH6JBTX2I、W97AH6JCTx2I 等型号作为替代，但需根据具体应用场景和 PCB 设计进行兼容性评估。
