W97AH2KBVX2E 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款 LPDDR4 SDRAM(低功耗双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器)芯片。该芯片专为低功耗和高性能应用场景设计,广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式设备和便携式电子产品中。该封装采用 209-ball BGA 形式,具有较高的存储密度和稳定性。
类型:LPDDR4 SDRAM
容量:2GB
数据速率:3200Mbps
电压:1.1V
封装:209-ball BGA
温度范围:-40°C 至 +85°C
组织结构:x16
时钟频率:1600MHz
W97AH2KBVX2E 采用了先进的低功耗技术,能够在高性能运行的同时保持较低的能耗,适合移动设备和嵌入式系统使用。该芯片的 3200Mbps 数据速率能够满足现代设备对高速数据传输的需求,提供快速响应和流畅的用户体验。其 1.1V 的低电压设计不仅有助于延长设备电池寿命,还降低了整体系统功耗。
此外,该芯片支持自动刷新和自刷新模式,确保数据在不频繁访问时依然保持稳定存储。其 209-ball BGA 封装形式提供了良好的散热性能和空间利用率,适合高密度 PCB 设计。该芯片的工作温度范围较宽,支持 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围,适用于各种复杂环境下的稳定运行。
在架构方面,W97AH2KBVX2E 采用 x16 的组织结构,能够提供高效的数据传输能力。其 1600MHz 的时钟频率与 LPDDR4 标准兼容,支持多级突发传输模式,从而优化内存访问效率。这款芯片还集成了多种高级功能,如温度补偿自刷新(TCSR)、深度掉电模式(DPD)等,进一步增强了系统的可靠性和能效。
W97AH2KBVX2E 主要用于需要高性能与低功耗平衡的便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统和工业控制设备。该芯片也可用于需要大容量内存和高速数据处理能力的嵌入式系统,例如数字电视、机顶盒、网络设备和边缘计算设备。其稳定的性能和广泛的温度适应性使其在工业自动化和物联网(IoT)应用中也具有良好的适用性。
W97AH2KBVX3E, W97AH6KBHX4E, W97AH6KBVX4E