时间：2025/8/21 3:05:52
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W979H6KBQX2E 是由Winbond（华邦电子）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高性能、低功耗的移动存储器系列。该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等便携式电子设备中，提供高速的数据存储和访问能力。W979H6KBQX2E 采用了先进的制造工艺，具备较高的存储密度和稳定性，能够在较宽的温度范围内可靠运行。
类型：DRAM
容量：256MB
封装类型：BGA（球栅阵列封装）
引脚数：54pin
电压：1.7V - 3.6V（宽电压范围）
工作温度：-40°C 至 +85°C
接口类型：SPI（串行外设接口）兼容
时钟频率：最高支持104MHz
数据速率：104MHz
封装尺寸：8mm x 6mm
存储结构：16位 x 16MB
W979H6KBQX2E 具备多项先进的特性和优势，适用于高性能嵌入式系统和移动设备。首先，它采用了低功耗设计，在保持高速运行的同时有效延长设备的电池寿命。其次，该芯片具有宽电压范围（1.7V - 3.6V），能够适应多种电源管理系统，增强了设计的灵活性。此外，W979H6KBQX2E 支持高达104MHz的时钟频率，提供快速的数据访问速度，适用于需要实时数据处理的应用场景。
在封装方面，采用8mm x 6mm的小型BGA封装，不仅节省空间，而且提高了封装密度和热稳定性，适合高密度PCB布局。该芯片还具备自动刷新和自刷新功能，能够在系统休眠或低功耗模式下保持数据完整性，进一步降低功耗。
此外，W979H6KBQX2E 兼容标准SPI接口协议，简化了与主控芯片的连接和通信，降低了系统设计的复杂度。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境，确保在恶劣条件下的稳定运行。
W979H6KBQX2E 主要应用于需要高性能、低功耗和小封装的嵌入式系统和便携式设备，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、物联网（IoT）设备、车载导航系统、工控设备以及手持式测量仪器等。由于其宽电压范围和工业级温度适应性，特别适合用于对稳定性和可靠性要求较高的工业和车载应用场景。
W25Q256JV、W25Q256JV-QE、W979H6KBQX2、W979H6KBHX2E
