时间：2025/8/21 5:26:53
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W979H2KBVX2E 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高密度、低功耗的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于DDR4 SDRAM类别，适用于需要高性能存储解决方案的应用，如嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品。这款存储芯片采用BGA（球栅阵列）封装技术，提供了较高的数据传输速率和稳定性。
容量：2GB（256M x 16）
类型：DDR4 SDRAM
电压：1.2V
频率：2400Mbps
封装：134-ball BGA
温度范围：0°C 至 85°C
W979H2KBVX2E 具备低功耗设计，支持多种节能模式，从而在不同工作环境下都能保持稳定的性能表现。该芯片支持自刷新（Self-Refresh）模式和温度补偿自刷新（Temperature Compensated Self-Refresh, TCSR）技术，有助于在低功耗状态下维持数据完整性。此外，该芯片支持8个内部银行（bank groups），允许更高效的数据访问和并发操作。W979H2KBVX2E 采用先进的1xnm制程技术，具备较高的集成度和较低的功耗，同时保持高速数据传输能力。其BGA封装形式提供了良好的电气性能和机械稳定性，适合在高振动或复杂环境中使用。芯片还具备良好的热管理能力，可以在较高的环境温度下正常工作，适用于工业级应用场景。
W979H2KBVX2E 适用于多种嵌入式系统和高性能计算设备，如工业控制主板、智能电视、网络路由器、安防监控设备、车载信息娱乐系统以及高端消费电子产品。由于其低功耗和高密度的特性，它也广泛用于需要长时间运行和稳定存储性能的工业设备中。此外，该芯片还可用于边缘计算设备、物联网网关以及AIoT（人工智能物联网）应用中，作为主存储器或缓存使用。
AS48L16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A, EM78H160AF-24H
