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W978H6KBQX2E 发布时间 时间:2025/8/21 0:43:40 查看 阅读:3

W978H6KBQX2E 是由 Winbond 公司生产的一款高密度、低功耗的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片属于LPDDR4(低功耗双倍数据速率第四代)系列,适用于需要高性能和低功耗的移动设备和嵌入式系统。这款DRAM芯片的容量为4GB(32bit),采用BGA(球栅阵列)封装,适合用于智能手机、平板电脑、高性能计算设备以及网络设备等领域。

参数

型号:W978H6KBQX2E
  类型:DRAM
  规格:4GB (32bit)
  接口:LPDDR4
  封装类型:BGA
  工作电压:1.1V/1.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据速率:3200Mbps
  时钟频率:1600MHz
  数据宽度:32位
  封装尺寸:9mm x 13mm
  存储架构:x32

特性

W978H6KBQX2E 芯片具有多项先进的特性,确保其在各种应用中表现出色。
  首先,该芯片采用了LPDDR4技术,使其在数据传输速率和功耗方面表现出色。其3200Mbps的数据速率和1600MHz的时钟频率能够满足高性能计算需求,同时保持较低的功耗,非常适合移动设备使用。
  其次,W978H6KBQX2E 采用低电压供电设计,支持1.1V和1.5V两种电压模式,能够在不同工作条件下优化能耗。这种设计不仅有助于延长电池寿命,还减少了热量的产生,提高了系统的稳定性。
  此外,该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在恶劣的环境条件下稳定工作,适用于工业级应用。
  W978H6KBQX2E 还集成了多种先进的DRAM技术,如自刷新、温度补偿自刷新(TCSR)等功能,确保数据在低功耗状态下依然保持完整。其32位的数据宽度设计提高了数据传输效率,适用于需要大容量内存的应用场景。
  最后,该芯片采用紧凑的BGA封装形式,尺寸为9mm x 13mm,便于在空间受限的设备中进行布局和集成。

应用

W978H6KBQX2E 主要应用于需要高性能、低功耗和大容量内存的电子设备。例如,该芯片广泛用于高端智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器等移动设备,以提升设备的运行速度和多任务处理能力。
  此外,W978H6KBQX2E 也适用于嵌入式系统和工业计算机,如智能监控设备、车载信息系统、工业控制设备等,满足这些系统对内存容量和性能的高要求。
  由于其宽温度范围和高稳定性,该芯片还可用于网络设备,如路由器、交换机和基站设备,以支持高速数据传输和稳定的运行性能。
  在消费电子领域,该芯片可用于高性能游戏机、AR/VR设备、智能电视等产品,提供流畅的用户体验和强大的数据处理能力。
  总体而言,W978H6KBQX2E 是一款适用于多种高性能、低功耗应用场景的先进DRAM芯片,具备良好的兼容性和稳定性。

替代型号

MT53E512M32A2B4-046 A2B4:Micron的LPDDR4 SDRAM,容量为16GB,适用于高性能移动设备。
  EM5AB16E4BTA080AA:Elpida的LPDDR4 SDRAM解决方案,适合需要大内存容量的嵌入式平台。
  K3UH5H50AM-AC1C:三星的LPDDR4 DRAM芯片,提供高性能和低功耗特性,适合移动和计算设备。

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W978H6KBQX2E参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - 移动 LPDDR2
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织16M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率400 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度-25°C ~ 85°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳168-WFBGA
  • 供应商器件封装168-WFBGA(12x12)