类型: SDRAM
　　容量: 512MB
　　组织结构: x16
　　电压: 2.3V - 3.6V
　　封装类型: TSOP
　　工作温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　时钟频率: 183MHz
　　存取时间: 18ns
　　数据速率: 166MHz / 183MHz
　　数据总线宽度: x16
　　封装尺寸: 54-Pin TSOP

W9751G6KB-18 TR 的主要特性之一是其低功耗设计，适用于电池供电设备和对能耗敏感的应用场景。该芯片支持同步模式，使得数据传输更加高效和稳定。此外，它具有较高的数据传输速率，能够在高频工作环境下保持良好的性能表现。其TSOP封装形式不仅节省空间，而且便于焊接和维护，适合各种高密度电路板设计。
　　这款DRAM芯片的工业级温度范围确保其在严苛的环境条件下也能稳定运行，增强了系统的可靠性和耐用性。Winbond 在该芯片的设计中采用了先进的CMOS制造工艺，提高了芯片的稳定性和抗干扰能力。同时，该芯片支持多种刷新模式，包括自动刷新和自刷新，有效延长了数据的保存时间，减少了外部控制器的负担。

W9751G6KB-18 TR 被广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于工业控制系统、嵌入式系统、手持设备、网络路由器和交换机、数字电视、机顶盒、打印机、扫描仪等外设。其高速数据处理能力和低功耗特性也使其成为消费类电子产品中的理想选择，例如智能家电、多媒体播放器等。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）设备、传感器和数据采集系统等。在通信设备中，W9751G6KB-18 TR 可作为缓存存储器，用于临时存储数据包和处理网络流量。此外，在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），该芯片也能提供可靠的数据存储支持。

IS42S16400F-6T, MT48LC16M16A2B4-6A, HY57V661620BCT-6A