W972GG6PB-3 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于 DDR2 SDRAM 类别。这款芯片的容量为 256MB,工作频率为 166MHz,符合 JEDEC 标准,适用于需要中等容量内存的嵌入式系统、工业控制设备以及消费类电子产品。
类型: DDR2 SDRAM
容量: 256MB
数据速率: 333MHz (等效于 166MHz)
电压: 1.8V
封装类型: TSOP
引脚数: 54
时钟频率: 166MHz
数据宽度: 16 位
工作温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
制造工艺: 55nm
内存架构: x16
数据预取: 4n
CAS 延迟 (CL): 2.5, 3, 4, 5
W972GG6PB-3 是一款性能稳定的 DDR2 SDRAM 芯片,具有较低的工作电压(1.8V),有助于降低系统功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。该芯片支持多种 CAS 延迟设置(CL = 2.5, 3, 4, 5),允许用户根据系统性能需求进行优化配置,提高系统的稳定性与兼容性。此外,W972GG6PB-3 的封装形式为 TSOP(薄型小外形封装),尺寸较小,适合空间受限的设计。其工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适用于工业自动化、嵌入式系统等对环境适应性要求较高的场景。该芯片采用 55nm 制造工艺,具有较高的集成度和可靠性,能够在多种环境下稳定运行。此外,DDR2 SDRAM 的 4n 预取架构使得数据传输效率更高,提高了整体系统性能。
该芯片的 JEDEC 标准兼容性使其可以轻松集成到现有设计中,并与其他 DDR2 兼容的控制器和外围设备协同工作。TSOP 封装也便于 PCB 布局和焊接,降低了设计和制造的复杂度。此外,该芯片的 16 位数据宽度允许在单次传输中处理更多数据,适用于需要较高数据吞吐量的应用场景。
W972GG6PB-3 主要应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品、通信设备以及汽车电子等领域。在嵌入式系统中,该芯片可作为主存储器使用,提供稳定的数据存储与访问能力。由于其低功耗特性,也适用于便携式设备或对功耗有严格要求的物联网(IoT)设备。此外,W972GG6PB-3 还适用于视频监控设备、智能家电、POS 终端等需要中等容量内存的场合。其工业级温度范围使其特别适合在恶劣环境下运行的设备中使用,如工业自动化控制面板、车载电子系统等。在消费类电子产品中,该芯片可用于数字电视、机顶盒、游戏机外围设备等产品中,为系统提供可靠的数据存储支持。
AS4C16M16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A2B4-6A, K4T1G164QE-BCE7