时间：2025/8/21 2:36:12
阅读：8
W9725G6KB-3 是由 Winbond（华邦电子）推出的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于异步DRAM类别。该型号主要用于嵌入式系统和工业控制设备等应用，提供高性能和稳定的存储支持。这款芯片采用TSOP（薄型小外形封装）封装形式，适用于多种应用场景。
容量：256MBit
组织方式：16M x 16
封装类型：TSOP
电源电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
访问时间：3.5ns
工作模式：异步模式
W9725G6KB-3 是一款高性能的异步DRAM芯片，具有较大的存储容量和快速的访问时间，适合需要较高存储性能的应用场景。
该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围，使其在不同电源环境下均能稳定运行，适用于便携式设备和嵌入式系统的供电需求。
其工作温度范围为-40°C至+85°C，具备良好的温度适应性，可以在恶劣工业环境中可靠运行。
采用TSOP封装形式，减小了封装尺寸并提高了散热性能，使得该芯片能够广泛应用于紧凑型电子设备中。
3.5ns的访问时间确保了快速的数据读写能力，从而提高了整体系统的性能表现。
W9725G6KB-3 被广泛应用于工业控制设备、嵌入式系统、网络设备、通信设备以及消费类电子产品中。其高可靠性和宽温度范围使其特别适合工业自动化设备和车载电子系统等需要长期稳定运行的场景。此外，由于其高性能和低功耗特性，它也可以用于手持设备、智能家电和物联网（IoT）设备等对功耗敏感的应用中。
IS42S16400F-6T, CY7C1041CV33-10ZSXC, IDT71V124SA90PFG
